ZHCSGZ7E March   2017  – May 2021 CC3220MOD , CC3220MODA

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3220MODx and CC3220MODAx Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1. 7.2.1 Module Pin Attributes
    3. 7.3 Connections for Unused Pins
    4. 7.4 Pin Attributes and Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog-Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip, but Before Reset Release
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption (CC3220MODS and CC3220MODAS)
    5. 8.5  Current Consumption (CC3220MODSF and CC3220MODASF)
    6. 8.6  TX Power and IBAT Versus TX Power Level Settings
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
    8. 8.8  Electrical Characteristics
    9. 8.9  CC3220MODAx Antenna Characteristics
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
    12. 8.12 Reset Requirement
    13. 8.13 Thermal Resistance Characteristics for MOB and MON Packages
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.14.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.14.3 Device Reset
      4. 8.14.4 Wake Up From Hibernate Timing
      5. 8.14.5 Peripherals Timing
        1. 8.14.5.1  SPI
          1. 8.14.5.1.1 SPI Master
          2. 8.14.5.1.2 SPI Slave
        2. 8.14.5.2  I2S
          1. 8.14.5.2.1 I2S Transmit Mode
          2. 8.14.5.2.2 I2S Receive Mode
        3. 8.14.5.3  GPIOs
          1. 8.14.5.3.1 GPIO Input Transition Time Parameters
        4. 8.14.5.4  I2C
        5. 8.14.5.5  IEEE 1149.1 JTAG
        6. 8.14.5.6  ADC
        7. 8.14.5.7  Camera Parallel Port
        8. 8.14.5.8  UART
        9. 8.14.5.9  External Flash Interface
        10. 8.14.5.10 SD Host
        11. 8.14.5.11 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Arm® Cortex®-M4 处理器内核子系统
    3. 9.3  Wi-Fi® Network Processor Subsystem
      1. 9.3.1 WLAN
      2. 9.3.2 Network Stack
    4. 9.4  Security
    5. 9.5  Power-Management Subsystem
      1. 9.5.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    6. 9.6  Low-Power Operating Mode
    7. 9.7  Memory
      1. 9.7.1 Internal Memory
        1. 9.7.1.1 SRAM
        2. 9.7.1.2 ROM
        3. 9.7.1.3 Flash Memory
        4. 9.7.1.4 Memory Map
    8. 9.8  Restoring Factory Default Configuration
    9. 9.9  Boot Modes
      1. 9.9.1 Boot Mode List
    10. 9.10 Device Certification and Qualification
      1. 9.10.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.10.2 Industry Canada (IC) Certification and Statement
      3. 9.10.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.10.4 MIC Certification
      5. 9.10.5 SRRC Certification and Statement
    11. 9.11 Module Markings
    12. 9.12 End Product Labeling
    13. 9.13 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Typical Application
    2. 10.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.2.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.2.2 Reset
      3. 10.2.3 Unused Pins
    3. 10.3 PCB Layout Guidelines
      1. 10.3.1 General Layout Recommendations
      2. 10.3.2 CC3220MODx RF Layout Recommendations
        1. 10.3.2.1 Antenna Placement and Routing
        2. 10.3.2.2 Transmission Line Considerations
      3. 10.3.3 CC3220MODAx RF Layout Recommendations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Development Tools and Software
    2. 12.2 Firmware Updates
    3. 12.3 Device Nomenclature
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information
        1. 13.2.2.1 CC3220MODx Tape Specifications
        2. 13.2.2.2 CC3220MODAx Tape Specifications

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

3 说明

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计，它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证，且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为物联网而设计，是集成了两个物理隔离片上 MCU 的无线模块。

  • 应用处理器 Arm® Cortex®-M4 MCU 具有用户专用的 256KB RAM（CC3220SF 型号上具有 1MB XIP 闪存）。
  • 一个网络处理器 MCU，可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密，可实现快速安全的互联网连接。

CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。这一代引进了可进一步简化互联网连接的新特性和功能。新功能包括：

  • IPv6
  • 增强的 Wi-Fi 配置
  • 优化的低功耗管理
  • 增强的文件系统安全
  • Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站
  • 可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字（其中 6 个支持安全型 HTTPS）
  • 支持 HTTPS
  • 支持 RESTful API
  • 非对称密钥加密库
CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列支持以下模式：基站、AP 和 Wi-Fi Direct®。CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块还支持 WPA2 和 WPA3 个人版和企业版安全性。该子系统包含嵌入式 TCP/IP 和 TLS/SSL 堆栈、HTTP 服务器和多个互联网协议。该模块支持多种 Wi-Fi 配置方法，包括基于 AP 模式的 HTTP、SmartConfig™ 技术和 WPS2.0。

电源管理子系统包括支持宽电源电压范围的集成式直流/直流转换器。此子系统支持低功耗深度睡眠、RTC 休眠（仅消耗 5µA）和关断模式（仅消耗
1µA）等低功耗模式，有助于延长电池寿命。

该模块包含多种外设，如快速并行摄像头接口、I2S、SD、UART、SPI、I2C 和 4 通道 ADC。

SimpleLink CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列有 4 个不同的模块型号：CC3220MODS、CC3220MODSF、CC3220MODA 和 CC3220MODASF。

  • CC3220MODS 和 CC3220MODAS 模块包含用于处理代码和数据的应用专用型嵌入式 RAM (256KB)。此外，CC3220MODAS 还包含一体式天线。
  • CC3220MODSF 和 CC3220MODASF 模块包含用于处理代码和数据的应用专用型串行闪存 (1MB) 和 RAM (256KB)。此外，CC3220MODASF 还包含一体式天线。

这 4 个模块集成有 40MHz 晶体、32.768kHz RTC 时钟、32Mb SPI 串行闪存、射频滤波器和无源器件。这些模块还具有其他安全功能，例如经过加密和身份验证的文件系统、用户 IP 加密和身份验证、安全引导（闪存引导时对应用映像进行身份验证和完整性验证）等。

CC3220MODx 和 CC3220MODAx 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，包含 Wi-Fi、低功耗蓝牙®、低于 1GHz 和主机 MCU。它们都共用配有单核软件开发套件 (SDK) 和丰富工具集的通用、易用型开发环境。一次性集成 SimpleLink 平台后，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至您的设计中。SimpleLink 平台的最终目标是确保设计要求变更时，完全重复使用代码。

CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列是完整的平台解决方案，其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及 E2E™ 在线社区。该模块系列还是 SimpleLink™ MCU 产品系列的一部分，并且支持 SimpleLink™ 开发人员生态系统。如需了解更多相关信息，请访问 www.ti.com.cn/simplelink/cn。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
CC3220MODSM2MOBR QFM (63) 20.50mm × 17.50mm
CC3220MODSF12MOBR QFM (63) 20.50mm × 17.50mm
CC3220MODASM2MONR QFM (63) 25.50mm × 20.50mm
CC3220MODASF12MONR QFM (63) 25.50mm × 20.50mm
(1) 有关详细信息，请参阅 Section 13。