ZHCSJF3D February   2019  – February 2021 CC2652RB

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    11. 8.11 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    12. 8.12 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    13. 8.13 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Reset Timing
      2. 8.14.2 Wakeup Timing
      3. 8.14.3 Clock Specifications
        1. 8.14.3.1 48 MHz Bulk Acoustic Wave (BAW) Oscillator
        2. 8.14.3.2 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. 8.14.3.4 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        5. 8.14.3.5 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        6. 8.14.3.6 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.14.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       37
      5. 8.14.5 UART
        1. 8.14.5.1 UART Characteristics
    15. 8.15 Peripheral Characteristics
      1. 8.15.1 ADC
        1. 8.15.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.15.3.2 Battery Monitor
      4. 8.15.4 Comparators
        1. 8.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 8.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 8.15.5 Current Source
        1. 8.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 8.16 Typical Characteristics
      1. 8.16.1 MCU Current
      2. 8.16.2 RX Current
      3. 8.16.3 TX Current
      4. 8.16.4 RX Performance
      5. 8.16.5 TX Performance
      6. 8.16.6 ADC Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.2 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Thread, Zigbee, 6LoWPAN)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Tools and Software
      1. 11.1.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    2. 11.2 Documentation Support
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™ CC2652RB 器件是业界出色的多协议 2.4GHz 无线无晶体微控制器 (MCU)，其中采用了集成式 TI 体声波 (BAW) 谐振器技术，支持 Thread、Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、专有系统（包括 TI 15.4-Stack (2.4GHz)）和通过动态多协议管理器 (DMM) 软件驱动程序实现的并发多协议运行。利用集成式 BAW 谐振器技术，无需外部晶体，同时不会降低延迟性能或频率稳定性。该器件经过优化，可用于楼宇安防系统、HVAC、医疗、电动工具、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。

TI 体声波 (BAW) 谐振器技术的突出特性包括：

  • 在整个工作温度范围（-40°C 至 85°C）和工作电压范围（1.8V 至 3.8V）内具有出色的射频性能和高性能频率稳定性 (±40PPM)，并且具有超低抖动和相位噪声，可满足各种无线通信标准时钟要求。
  • 通过省去晶体振荡器采购并减少由于外部晶体布局和组装问题而导致的昂贵的电路板重新设计和重新认证，实现高效的开发和生产周期。
  • 优化物料清单 (BOM) 并节省 PCB 面积（平均 12%）。
  • 与大多数标准石英晶体（最长 5 年老化）相比，具有出色的长期时钟稳定性和老化性能（10 年），从而实现更长的产品生命周期。
  • 强大的抗振性和抗机械冲击性（PPM 变化仅为外部晶体的三分之一）降低了外部晶体故障导致的产品更换成本，并允许在恶劣环境中（例如在电机或重型机械中）运行。
  • 缓解外部时钟篡改造成的潜在时序相关侧通道攻击。

SimpleLink™ MCU 平台的突出特性包括：

  • SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK) 提供丰富灵活的协议栈支持。
  • 具有 0.84µA 的低待机电流（完全 RAM 保持），从而延长无线应用的电池寿命。
  • 支持工业温度，在 85°C 下最低待机电流为 5.6µA。
  • 通过具有快速唤醒功能的可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级检测。例如，传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
  • 低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 软件定义的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。

CC2652RB 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸（标称值）
CC2652RB1FRGZ VQFN (48) 7.00mm × 7.00mm
(1) 如需所有可用器件的最新器件、封装和订购信息，请参阅GUID-7E364A96-7888-44C7-892B-43C91FF93FC1.html#GUID-7E364A96-7888-44C7-892B-43C91FF93FC1中的“封装选项附录”或访问 TI 网站。