ZHCSU78A December   2023  – July 2025 CC2340R5-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RHB 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RHB 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接 – RHB 封装
    4. 6.4 RHB 外设引脚映射
    5. 6.5 RHB 外设信号说明
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  全局 LDO (GLDO)
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式
    11. 7.11 非易失性（闪存）存储器特性
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 热关断
    14. 7.14 射频频带
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    16. 7.16 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    17. 7.17 2.4GHz RX/TX CW
    18. 7.18 时序和开关特性
      1. 7.18.1 复位时序
      2. 7.18.2 唤醒时间
      3. 7.18.3 时钟规格
        1. 7.18.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.18.3.2 48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.18.3.3 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        4. 7.18.3.4 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    19. 7.19 外设特性
      1. 7.19.1 UART
        1. 7.19.1.1 UART 特性
      2. 7.19.2 SPI
        1. 7.19.2.1 SPI 特性
        2. 7.19.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.19.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.19.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.19.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.19.3 I2C
        1. 7.19.3.1 I2C
        2. 7.19.3.2 I2C 时序图
      4. 7.19.4 GPIO
        1. 7.19.4.1 GPIO 直流特性
      5. 7.19.5 ADC
        1. 7.19.5.1 模数转换器 (ADC) 特性
      6. 7.19.6 比较器
        1. 7.19.6.1 超低功耗比较器
    20. 7.20 典型特性
      1. 7.20.1 MCU 电流
      2. 7.20.2 RX 电流
      3. 7.20.3 TX 电流
      4. 7.20.4 RX 性能
      5. 7.20.5 TX 性能
      6. 7.20.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗蓝牙 5.4
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 调试
    11. 8.11 电源管理
    12. 8.12 时钟系统
    13. 8.13 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.19.2.2 SPI 控制器模式

使用 TI SPI 驱动器，在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数测试条件最小值典型值最大值单位
tSCLK_H/LSCLK 高电平或低电平时间(tSPI/2) - 1tSPI/2(tSPI/2) + 1ns
tCS.LEADCS 提前时间，CS 有效至时钟1/2 SCLK
tCS.LAGCS 滞后时间，最后一个时钟到 CS 无效1/2SCLK
tCS.ACCCS 访问时间，CS 有效到 PICO 数据输出1SCLK
tCS.DISCS 禁用时间，CS 无效到 PICO 高阻抗1SCLK
tVALID.COPICO 输出数据有效时间(1)SCLK 边沿到 PICO 有效，CL = 20pF13ns
tHD.COPICO 输出数据保持时间(2)CL = 20pF0ns
(1) 指定输出更改 SCLK 时钟边沿后将下一个有效数据驱动到输出所需的时间。
(2) 指定输出更改 SCLK 脉冲边沿后输出上数据保持有效的时长。