ZHCSCY4B November   2013  – October 2014

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 简化电路原理图
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  Handling Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Supply Current
    6. 8.6  Digital Input and Output DC Characteristics
    7. 8.7  LDO Regulator, Wake-up, and Auto-Shutdown DC Characteristics
    8. 8.8  LDO Regulator, Wake-up, and Auto-shutdown AC Characteristics
    9. 8.9  ADC (Temperature and Cell Measurement) Characteristics
    10. 8.10 Integrating ADC (Coulomb Counter) Characteristics
    11. 8.11 I2C-Compatible Interface Communication Timing Characteristics
    12. 8.12 SHUTDOWN and WAKE-UP Timing
    13. 8.13 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Standard Data Commands
      2. 9.5.2 ControlSRP - SRN): 0x00 and 0x01
      3. 9.5.3 Extended Data Commands
      4. 9.5.4 Communications
        1. 9.5.4.1 I2C Interface
        2. 9.5.4.2 I2C Time Out
        3. 9.5.4.3 I2C Command Waiting Time
        4. 9.5.4.4 I2C Clock Stretching
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 BAT Voltage Sense Input
        2. 10.2.2.2 Integrated LDO Capacitor
        3. 10.2.2.3 Sense Resistor Selection
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendation
    1. 11.1 Power Supply Decoupling
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档　
    2. 13.2 商标
    3. 13.3 静电放电警告
    4. 13.4 术语表
  14. 14机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13 器件和文档支持

13.1 文档支持

13.1.1 相关文档　

  • 《bq27441-G1 技术参考手册》（文献编号 SLUUAC9）
  • 《bq27441 EVM：系统端 Impedance Track™ 技术用户指南》（文献编号 SLUUAP4）
  • 《bq27441-G1 快速入门指南》（文献编号 SLUUAP7）
  • 《单节电池电量监测计电路设计》(SLUA456)
  • 《bq27500 和 bq27501 主要设计注意事项》(SLUA439)
  • 《单节电池 Impedance Track 印刷电路板布局布线指南》(SLUA457)
  • 《手持式电池电子产品中的 ESD 和 RF 迁移》(SLUA460)

13.2 商标

Impedance Track is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

13.3 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

13.4 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。