ZHCSTK2B October   2023  – August 2026 BQ25185

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 电池充电过程
        1. 6.1.1.1 涓流充电
        2. 6.1.1.2 预充电
        3. 6.1.1.3 快速充电
        4. 6.1.1.4 ISET 引脚检测（用于独立器件）
        5. 6.1.1.5 终止
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  基于输入电压的动态电源管理 (VINDPM)
      2. 6.3.2  动态电源路径管理模式 (DPPM)
      3. 6.3.3  电池补充模式
      4. 6.3.4  睡眠模式
      5. 6.3.5  SYS 调节
      6. 6.3.6  ILIM/VSET 控制
      7. 6.3.7  保护机制
        1. 6.3.7.1 输入过压保护
        2. 6.3.7.2 电池欠压锁定
        3. 6.3.7.3 电池过流保护
        4. 6.3.7.4 系统过压保护
        5. 6.3.7.5 系统短路保护
        6. 6.3.7.6 过热保护和热调节
        7. 6.3.7.7 安全计时器
      8. 6.3.8  按钮长按功能
      9. 6.3.9  外部 NTC 监控 (TS)
        1. 6.3.9.1 TS 偏置和功能
      10. 6.3.10 状态引脚
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电流和电池调节电压 - ILIM/VSET
        2. 7.2.2.2 快速充电电流 - ISET
        3. 7.2.2.3 推荐的无源器件
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.2.3 推荐的无源器件

X7R 或 X5R 等低 ESR 陶瓷电容器是输入去耦电容器的理想选择，须尽可能靠近 IC 的电源引脚和接地引脚放置。由于电容器的电压降额，TI 建议针对通常在 5V 电压下运行的 IN 和 SYS 引脚使用额定电压为 25V 的电容器。降额后，最小电容必须高于 1μF。

最小值标称值最大值单位
CSYSSYS 引脚上的电容110100μF
CBATBAT 引脚上的电容11-μF
CININ 引脚上的电容 (tVIN_PRESENT > 25ms)1μF