ZHCST42D September   2007  – June 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 终端功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 封装热性能数据
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1  功能方框图
    2. 6.2  电池电压调节
    3. 6.3  电池电流调节
    4. 6.4  输入适配器电流调节
    5. 6.5  适配器检测与上电
    6. 6.6  启用和禁用充电
    7. 6.7  系统电源选择器
    8. 6.8  电池 LEARN 周期
    9. 6.9  自动内部软启动充电器电流
    10. 6.10 转换器运行
    11. 6.11 同步与非同步工作
    12. 6.12 使用电流检测放大器 (CSA) 的高精度 IADAPT
    13. 6.13 输入过压保护 (ACOV)
    14. 6.14 输入欠压闭锁 (UVLO)
    15. 6.15 电池过压保护
    16. 6.16 电池短路（电池欠压）保护
    17. 6.17 充电过流保护
    18. 6.18 热关断保护
    19. 6.19 适配器检测到的状态寄存器（ACGOOD 引脚）
    20. 6.20 输入过功率保护 (ACOP)
      1. 6.20.1 ACOP 锁存关断条件：
  8. 7 应用信息
    1. 7.1 输入电容计算
    2. 7.2 PCB 布局设计准则
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2 PCB 布局设计准则

  1. IC 封装背面裸露的电源板应焊接至 PCB 接地面，这一点非常重要。确保 IC 正下方有足够的热过孔，且连接到其他层上的接地平面。
  2. 控制级与功率级需分开布线。每一层中，信号地和功率地仅在功率焊盘位置连通。
  3. 交流电流检测电阻必须通过开尔文触点连接到 ACP（引脚 3）和 ACN（引脚 2）。此环路的面积必须尽可能缩小。如果该环路偏大，则需要为 ACN 增加一颗 0.1μF 去耦电容器。这些引脚的去耦电容器应尽可能靠近 IC 放置。
  4. 充电电流检测电阻必须通过开尔文触点连接到 SRP（引脚 19）和 SRN（引脚 18）。此环路的面积必须尽可能缩小。如果该环路偏大，则需要为 SRN 增加一颗 0.1μF 去耦电容器。这些引脚的去耦电容器应尽可能靠近 IC 放置。
  5. PVCC（引脚 28）、VREF（引脚 10）和 REGN（引脚 24）的去耦电容器应放置于 IC 下方底层，与 IC 之间的互连走线应尽可能短。
  6. BAT（引脚 17）和 IADAPT（引脚 15）的去耦电容器必须靠近对应 IC 引脚放置，与 IC 之间的互连走线应尽可能短。
  7. 充电器输入侧的去耦电容器 CX 必须放置在距离 Q4 漏极和 Q5 源极非常近的位置。

图 7-5 展示了建议的元件放置方式以及布线和过孔位置。

如需 QFN 相关信息，请参考以下链接：SCBA017 和 SLUA271

bq24751A 布局示例图 7-5 布局示例