ZHCSQ84 数据表 | 德州仪器 TI.com.cn

ZHCSQ84E October 2022 – August 2025 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特性
2 应用
3 说明
1. 3.1 功能方框图
4 器件比较
1. 4.1 相关产品
5 端子配置和功能
1. 5.1 引脚图
  1. 5.1.1 ZCZ 引脚图
2. 5.2 引脚属性
  1. 12
  2. 13
3. 5.3 信号说明
  1. 15
  2. 5.3.1 ADC
    1. 17
    2. 18
    3. 19
    4. 20
    5. 21
    6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS 信号连接
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 24
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 26
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 28
    2. 29
    3. 30
    4. 31
    5. 32
    6. 33
    7. 34
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 36
  7. 5.3.6 DAC
    1. 38
  8. 5.3.7 仿真和调试
    1. 40
    2. 41
  9. 5.3.8 EPWM
    1. 43
    2. 44
    3. 45
    4. 46
    5. 47
    6. 48
    7. 49
    8. 50
    9. 51
    10. 52
    11. 53
    12. 54
    13. 55
    14. 56
    15. 57
    16. 58
    17. 59
    18. 60
    19. 61
    20. 62
    21. 63
    22. 64
    23. 65
    24. 66
    25. 67
    26. 68
    27. 69
    28. 70
    29. 71
    30. 72
    31. 73
    32. 74
  10. 5.3.9 EQEP
    1. 76
    2. 77
    3. 78
  11. 5.3.10 FSI
    1. 80
    2. 81
    3. 82
    4. 83
    5. 84
    6. 85
    7. 86
    8. 87
  12. 5.3.11 GPIO
    1. 89
  13. 5.3.12 GPMC
    1. 91
  14. 5.3.13 I2C
    1. 93
    2. 94
    3. 95
    4. 96
    5. 97
  15. 5.3.14 LIN
    1. 99
    2. 100
    3. 101
    4. 102
    5. 103
  16. 5.3.15 MCAN
    1. 105
    2. 106
    3. 107
    4. 108
  17. 5.3.16 SPI (MCSPI)
    1. 110
    2. 111
    3. 112
    4. 113
    5. 114
  18. 5.3.17 MMC
    1. 116
  19. 5.3.18 电源
    1. 118
  20. 5.3.19 PRU-ICSS
    1. 120
    2. 121
    3. 122
    4. 123
    5. 124
  21. 5.3.20 QSPI
    1. 126
  22. 5.3.21 保留和无连接
    1. 128
  23. 5.3.22 SDFM
    1. 130
    2. 131
  24. 5.3.23 系统和其他
    1. 5.3.23.1 启动模式配置
      1. 134
    2. 5.3.23.2 计时
      1. 136
      2. 137
      3. 138
    3. 5.3.23.3 系统
      1. 140
    4. 5.3.23.4 VMON
      1. 142
  25. 5.3.24 UART
    1. 144
    2. 145
    3. 146
    4. 147
    5. 148
    6. 149
  26. 5.3.25 XBAR
    1. 151
4. 5.4 引脚连接要求
6 规格
7 详细说明
1. 7.1 概述
2. 7.2 处理器子系统
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
8 应用、实施和布局
1. 8.1 器件连接和布局基本准则
9 器件和文档支持
10修订历史记录
11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

ZCZ|324

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

All Revision History Changes Intro HTMLNovember 18, 2022 to July 21, 2023 (from RevisionC (November 2022)to RevisionD (July 2023))

通篇：将 CPSW3G 更改为 CPSWGo
（特性）：将“高达 140 GPIO”更改为“高达 139 GPIO”。Go
（特性）：将 PRU 存储器从 12KB 更改为 16KB。Go
（特性）：将功能安全从“针对...”更改为“符合”Go
（器件比较）：添加了内核的 TCM 访问的脚注。Go
（器件比较）：添加了关于功能安全合规性的脚注。Go
（器件比较）：将“高达 140 个”更改为“高达 139 个”Go
（引脚属性）：将所有适用的“复位后焊球状态”值从“关闭/开启/下拉”更新/修改为“关闭/关闭/关闭”Go
（引脚属性）：将 QSPI0_CLKLB 焊球的“复位后焊球状态”值更新为“开启/开启/下拉”Go
（引脚属性）：将 RSVD_J16 替换为 VDDGo
（引脚属性）：将 EQEP_S 和 EQEP_I 替换为 EQEP_STROBE 和 EQEP_INDEXGo
（数字和模拟 IO 电气特性）：将 V_OH 更改为 VDDS33 - 0.45V，将 V_OL 更改为 0.45VGo
（晶体振荡器 (XTAL) 参数）：添加了占空比Go
（外设时序 ePWM）：添加了“EPWM 特性”表Go
(SPI)：将 SS2 和 SS3 的最小值从“18.45 x P”更改为“0.45 x P”Go
（去耦电容器要求）：添加了 C_VPP 和 C_{ADC_VREF} Go