(1)| 热指标 | 测试条件 | 典型值 | 单位 |
|---|
| RθJA | 结至大气热阻 | 结至外壳热阻 | 21.81 | °C/W |
| RθJC | 结至外壳热阻 | MIL-STD-883 测试方法 1012 | 0.849 |
(1) 此 CQFP 封装具有内置过孔，可在电气和热方面将芯片底部连接到封装底部的焊盘。为了有效地散热并提供低阻抗接地路径，需要在 PCB 表面的正下方安装一个导热焊盘。在正常的表面贴装流动焊接操作中，封装底部的散热焊盘被焊接到该导热焊盘上，从而形成高效的散热路径。通常，PCB 散热焊盘内有多个散热过孔，内部覆铜区域（或 PCB 另一侧）提供散热路径，从而实现更高效的散热。TI 一般建议使用 11.9mm2 板装散热焊盘。这样可实现更大的散热面积，同时使引线远离焊盘区域，以防止焊料桥接。必须包含足够数量的散热/电气过孔，以使器件保持在建议的工作条件下。此焊盘必须处在电气接地电位。