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多通道 IC (PMIC)

LM10507

不推荐用于新设计

三路降压 + LDO 电源管理 IC (PMIC)

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LM10507 不推荐用于新设计
虽然我们会继续生产此产品供先前的设计使用，但不推荐在新设计中使用此产品。请考虑从这些替代产品中选择一款：
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功能与比较器件相似
TPS650231 正在供货 面向锂离子电池供电系统的电源管理 IC (PMIC) PMIC for Li-ion powered which require multiple power rails with dynamic power saving capability.

LM10507

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产品详情

Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.865 Vout (max) (V) 3.4 Iout (max) (A) 1.6 Features Dynamic voltage scaling, Enable, Overcurrent protection, Power good, Thermal shutdown, UVLO fixed Iq (typ) (mA) 0.05 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -30 to 125 Switching frequency (typ) (kHz) 2000 Product type Processor and FPGA
Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.865 Vout (max) (V) 3.4 Iout (max) (A) 1.6 Features Dynamic voltage scaling, Enable, Overcurrent protection, Power good, Thermal shutdown, UVLO fixed Iq (typ) (mA) 0.05 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -30 to 125 Switching frequency (typ) (kHz) 2000 Product type Processor and FPGA
DSBGA (YFR) 34 9 mm² 3 x 3
  • 三个高效可编程降压稳压器
    • 具有低 RDS-ON 的集成场效应晶体管 (FET)
    • 降压稳压器运行时发生相移，以减少输入电流纹波和电容器尺寸
    • 可经由 SPI 接口进行编程的输出电压
    • 过压和欠压闭锁
    • 具有加电复位功能的自动内部软启动
    • 电流过载和热关断保护
    • 在轻负载条件下实现高效率的脉冲频率调制 (PFM) 模式
  • 低压降稳压器 2.5V，250mA
  • 硬件 ENABLE 和 PWR_OK 端子
  • 在大约 3.5ms 时间内，所有电压轨快速驱动至 PWR_OK
  • 稳压器输出上的快速关闭/有源放电
  • 可编程降压稳压器：
    • 降压 1：0.9 - 3.4V；1.6A
    • 降压 2：0.9 - 3.4V；1A
    • 降压 3：0.865 - 1.5V；1A
    • ±3% 反馈电压精度
    • 效率高达 95% 的降压稳压器
    • 用于实现更小电感器尺寸的 2MHz 开关频率
    • 2.8mm x 2.8mm，0.4mm 焊球间距，34 焊锡凸块 µSMD 封装

应用范围

    固态硬盘

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 三个高效可编程降压稳压器
    • 具有低 RDS-ON 的集成场效应晶体管 (FET)
    • 降压稳压器运行时发生相移，以减少输入电流纹波和电容器尺寸
    • 可经由 SPI 接口进行编程的输出电压
    • 过压和欠压闭锁
    • 具有加电复位功能的自动内部软启动
    • 电流过载和热关断保护
    • 在轻负载条件下实现高效率的脉冲频率调制 (PFM) 模式
  • 低压降稳压器 2.5V，250mA
  • 硬件 ENABLE 和 PWR_OK 端子
  • 在大约 3.5ms 时间内，所有电压轨快速驱动至 PWR_OK
  • 稳压器输出上的快速关闭/有源放电
  • 可编程降压稳压器：
    • 降压 1：0.9 - 3.4V；1.6A
    • 降压 2：0.9 - 3.4V；1A
    • 降压 3：0.865 - 1.5V；1A
    • ±3% 反馈电压精度
    • 效率高达 95% 的降压稳压器
    • 用于实现更小电感器尺寸的 2MHz 开关频率
    • 2.8mm x 2.8mm，0.4mm 焊球间距，34 焊锡凸块 µSMD 封装

应用范围

    固态硬盘

All trademarks are the property of their respective owners.

LM10507 是一款高级电源管理单元 (PMU)，它包含 3 个用来提供可变电压的可配置、高效降压稳压器。 此器件非常适合为针对固态和闪存盘的特定用途集成电路 (ASIC) 和片上系统 (SOC) 设计提供支持。

LM10507 与 ASIC 一同运行，以通过 SPI 接口优化低功率条件和节电模式下的电源电压。 它还支持一个 2.5A 250mA LDO。

要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

LM10507 是一款高级电源管理单元 (PMU)，它包含 3 个用来提供可变电压的可配置、高效降压稳压器。 此器件非常适合为针对固态和闪存盘的特定用途集成电路 (ASIC) 和片上系统 (SOC) 设计提供支持。

LM10507 与 ASIC 一同运行，以通过 SPI 接口优化低功率条件和节电模式下的电源电压。 它还支持一个 2.5A 250mA LDO。

要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LM10507 三路降压 + 低压降稳压器 (LDO) 电源管理单元 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2014年 6月 24日
EVM 用户指南 LM10507EVM User's Guide 2014年 4月 2日

设计和开发

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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