SVTRONICS INC

Hardware design service provider

SVTronics is a leading Electronic Contract Manufacturer (ECM) that is focused on delivering innovative solutions in the design, manufacturing, integration and support to its customers. SVTronics can also provide design augmentation services from PCB to near-complete systems to help bring your product intentions from concept to counter-top.

基于 Arm 的处理器
AM4372 Sitara 处理器: Arm Cortex-A9 AM4376 Sitara 处理器: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 Sitara 处理器: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 Sitara 处理器: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 Sitara 处理器: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 DRA744 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组、具有图形和 DSP 的 1 GHz 双核 Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA745 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组、具有图形和 DSP 的 1.2GHz 双核 Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA746 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组、具有图形和 DSP 的 1.5 GHz 双核 Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA74P 具有 ISP 并与 DRA74x SoC 处理器实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA750 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA76P 适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 DRA77P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC TDA2EG-17 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(17mm 封装) TDA2HF 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器

 

多通道 IC (PMIC)
TPS65218 用于 ARM Cortex-A8/A9 SoC 和 FPGA 的电源管理 IC (PMIC)

 

数字信号处理器 (DSP)
DRA780 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA781 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA782 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA783 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
联系人
提供的资源
  • 评估板
支持的地区
  • 北美
公司总部
  • 3465 Technology Dr.
  • Plano, Texas, 75074
  • United States

资源

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DRA78XEVM — DRA78x 评估模块

Jacinto™ DRA78x 评估模块 (EVM) 是一款评估平台,旨在加速无线电信号处理器 (RSP) 应用的开发工作和上市进程。该 EVM 基于采用异构可扩展架构的 Jacinto DRA78x SoC 而构建,该架构包含以下组合:

  • TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)
  • 带嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac
  • 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器

此 EVM 还集成了众多外设,包括多摄像头接口(并行和串行)显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。此外,此 EVM 还集成了以太网、FPD-Link 和 HDMI (...)

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J6PEVM577P — DRA7xP 评估模块

DRA77xP/DRA76xP-ACD 是一个评估平台,旨在各 DRA77xP 和 DRA76xP JacintoTM 信息娱乐片上系统 (SoC) 之间实现扩展和重复使用。它的构建基于采用异构、可扩展架构的 Jacinto DRA77xP SoC ,该 SoC 包含两个 ARM Cortex-A15 微处理器单元、两个 Arm ® Cortex®-M4 处理子系统组合(每个子系统都具有两个 ARM Cortex 微处理器)、两个数字信号处理器 (DSPC66x),一个包括两个嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac、包含 Imagination (...)

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SVT-3P-SITARA-SOMS — SVTronics 的 AM437x CPU 模块上系统

SOM437x 是一个用于 TI Sitara™ AM437x 处理器的模块化系统。它配备有 AM437x 器件、DDR3、PMIC (TPS65218)、eMMC/NAND 闪存、板载千兆位 PHY,并使用了一个 2.0mm DIP 连接器。除 DDR3 和电源引脚外,所有其他 CPU 引脚均已连接到 DIP 连接器。SOM437X 模块的标准尺寸为 66x66x10mm,采用 5V 电源输入,典型功耗为 2W。

如需了解有关 SVTronics 的更多信息,请访问 https://svtronics.com

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TDA2EVM5777 — TDA2x 视觉 EVM 套件 – Spectrum Digital(包括 CPU 板和视觉应用板)

TDA2x EVM 评估平台旨在加快 ADAS 应用的开发工作,并缩短产品上市时间。它基于包含异构可扩展架构的 TDA2x SoC,该架构由 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核、Vision AccelerationPac (EVE) 内核、Arm Cortex-A15 MP 内核、3D GPU 内核、H.264 编码/解码加速和双核 Cortex-M4 处理器内核组合而成。它还集成了众多外设,包括基于 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

主板集成了以太网、FPD-Link 和 HDMI (...)
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TDA2PXEVM — TDA2Px 评估模块

TDA2Px EVM 评估平台旨在加快 ADAS 应用的开发工作,并缩短产品上市时间。TDA2Px EVM 基于包含异构可扩展架构的 TDA2Px 片上系统 (SoC),该架构由 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核、Vision AccelerationPac (EVE) 内核、Arm® Cortex®-A15 MP 内核、3D GPU 内核、H.264 编码/解码加速和双核 Cortex-M4 内核组合而成。它还集成了诸多外设,包括基于 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、CSI-2 接口、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

CPU (...)
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