1 摘要

本应用手册介绍了一种在真实的 ABS 环境中预测 TPIC7218-Q1 热响应的方法。所介绍的方法为系统和硬件工程师提供了一种清晰且富有洞察力的方法，用以分析在 PCB 制造之前充分冷却 TPIC7218-Q1 的系统。所介绍的理念说明了如何将 ABS 事件期间的电气行为转换为对热分析有用的格式。然后，使用生成的功率配置以及系统硬件配置来估算结温。最后，结温和 PCB 温度数据可让您了解系统可能的热性能。