2 了解实现解决方案的流程和方法

ABS 系统的热分析是设计和验证过程的重要组成部分。与大多数复杂问题一样，将任务分解成更小的部分有助于简化和阐明过程。

首先，必须确定关键 IC 和系统规格以提供定量数据输入。其次，使用系统输入进行计算以求出电流、时间和功率。第三，必须识别并分析印刷电路板 (PCB)、散热器、塑料模块外壳和其他硬件元件，以便计算硬件数据输入。第四，热仿真软件工具可用于将系统的配置转换为热量和温度数据。最后，当产生的热量和温度数据与每个系统元件（包括 TPIC7218-Q1）的指定限值进行比较时，环路闭合。

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