1 引言

随着汽车系统不断优化以降低成本和缩小尺寸，功率密度总是会增加。保持半导体效率恒定，功率越大，结温越高。结温超过指定限值会降低系统可靠性并缩短模块寿命。为了避免出现此类问题和代价高昂的系统重新设计，早期热分析至关重要。

精确预测结温并不是一项简单的任务。许多因素都会成为影响热力学行为的数据输入。只有在设计完成后才能准确地获知一些关键数据输入（例如 PCB 布局），因此这个问题变得更具挑战性！如果无法可靠地预测热属性，系统设计人员可能会陷入低效循环；在这个循环中，失败的设计会导致以迭代方式进行重新设计，这是一场无谓的持久战。

为了避免设计时间冗长、开发成本高昂和系统不可靠性，系统设计人员必须了解如何快速了解系统信息并确定系统的热属性。

本应用报告确定并揭秘了系统元件和其他为热分析引擎提供输入的不太明显的量。介绍了该引擎的部件，并说明了其功能。当温度数据可用时，该引擎的输出有助于实现高效的系统设计。