ZHCY154B September 2021 – April 2023 BQ25125 , LM5123-Q1 , LMR43610 , LMR43610-Q1 , LMR43620 , LMR43620-Q1 , TPS22916 , TPS3840 , TPS62840 , TPS63900 , TPS7A02
IQ 降低也可能导致更大的无源器件或 IC 封装尺寸所需的电路板面积增加。较大的外部无源器件,(例如用于 LDO 和直流/直流转换器的大值电容器)在纳米功力器件中很常见,通常用于补偿较差的瞬态性能。芯片面积较大可直接导致封装面积较大。
在对 IQ 小于 1µA 的芯片拆卸目视检查时,电阻器和电容器占内部非场效应晶体管 (FET) 芯片面积的 20% 以上。尽管解决 IQ-面积问题的解决方案有很多,但过滤市场上最佳解决方案的一种简单方法是应用简单的 FOM:IQ 乘以最小封装面积。可以从数据表中获取相关信息来获得 FOM;查看所提供的最小封装来提供有关较小芯片面积的线索。
选择具有最低 IQ 和最小可用封装的器件,意味着可以实现良好的 IQ-面积效率。