ZHCADJ6B November 2023 – January 2024 AM62P , AM62P-Q1
封装 BGA 焊球图也被设计成支持首先对更高优先级接口进行布线。因此,串行器/解串器 CSI 和 DSI 接口朝向外侧的两个环。差分接收对应布线到远离顶层 SoC 的位置,留下一个间隙,而不会阻止过孔。位于内部 BGA 行上的通道需要过孔作为底部或内层上的差分对迂回。VCA 为内排提供了这种便利。有关 AM62Px 板顶层和内层上串行器/解串器信号迂回布线的示例,请参阅图 9-1。宽布线可以限制信号丢失,但可能会违反阻抗要求。有关如何布线串行器/解串器信号的详细信息,请参阅高速接口布局布线指南文档。