ZHCADA9A October   2023  – November 2023 CC2340R5 , CC2340R5-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 认证和鉴定
    1. 2.1 蓝牙鉴定
    2. 2.2 地区合规性
  6. 3 参考示例
    1. 3.1 CC2340 芯片组
    2. 3.2 闪存和 RAM 分配
  7. 4 软件栈
    1. 4.1 BLE5-Stack 配置
    2. 4.2 软件
    3. 4.3 支持的 PHY
    4. 4.4 支持的功能
    5. 4.5 多连接
    6. 4.6 共存（已计划）
  8. 5 安全性
  9. 6 性能和测试数据
    1. 6.1 连接
    2. 6.2 广播
    3. 6.3 稳定性测试
    4. 6.4 互操作性
  10. 7 工具和开发支持
    1. 7.1  SmartRF 数据包监听器 2
    2. 7.2  Smart RF Studio 8
    3. 7.3  Energy Trace
    4. 7.4  Code Composer Studio
    5. 7.5  SimpleLink Connect 应用
    6. 7.6  Uniflash
    7. 7.7  天线参考设计
    8. 7.8  设计评审服务
    9. 7.9  SysConfig
    10. 7.10 BTool
    11. 7.11 GitHub
    12. 7.12 SimpleLink Academy
  11. 8 已知局限性
  12. 9 参考文献
  13. 10修订历史记录

2.1 蓝牙鉴定

低功耗蓝牙最终产品必须通过蓝牙 SIG（特别兴趣小组）的鉴定和声明流程。除了低功耗蓝牙鉴定和声明流程外，终端设备还必须满足 FCC（美国）或 CE/RED（欧洲）等地区性要求。

TI 为所有运行 TI 低功耗蓝牙栈的 SimpleLink MCU 提供合格设计清单及合格设计标识。这样一来，使用 TI 提供的低功耗蓝牙栈时，便无需对最终产品进行低功耗蓝牙软件栈测试。

除了软件栈外，为实现低功耗蓝牙合规性，还必须执行物理性能测试，以确定射频接口是否满足低功耗蓝牙的最低要求。与软件栈测试不同，这些测试必须在每个终端设备上完成，并且不能重复使用。但是，TI 的 EVM 通常经过认证并列在最终产品清单 (EPL) 上，还可提供合格设计 ID (QDID)。如果最终产品基于 TI 参考设计并遵循相应参考设计的指南，则这些 TI RF-PHY 和 EPL QDID 可用作最终产品认证的参考。这有助于减少最终产品所需的认证测量数量。

TI 提供指南和参考设计，但终端客户负责蓝牙合规性。如需了解有关低功耗蓝牙认证的更多信息，可查阅“如何认证您的蓝牙产品”应用手册或蓝牙 SIG 对蓝牙鉴定流程的说明：鉴定您的产品。