4 铜线风险

LEO 卫星在每天绕地球多次运行时，热循环问题尤为突出。TI 的 Space EP 产品使用金键合线代替商业和汽车 AEC-Q100 产品中常见的经典铜 (Cu) 键合线，旨在降低潜在风险。

为了节省成本，越来越多的 COTS 产品正在从金 (Au) 键合线转换为铜 (Cu) 键合线。现在，甚至是汽车 AEC-Q100 产品都支持使用铜键合线。在某些产品上，供应商可以决定使用 Au 或 Cu 键合线，但通常基于可用的 Cu 线键合能力。很多时候，客户并不知道在任何给定批次上使用的是哪种键合线材料。

尽管铜键合工艺和铜键合线的可靠性不断提高，但仍存在潜在风险，尤其是在恶劣环境应用中。铜线键合需要更严格的工艺控制，否则会导致键合完整性和可靠性问题。由于与塑封材料的相互作用，会发生零星的铜线腐蚀。在某些情况下，当出现封装分层时，Cu 键合线/引线框架界面会出现腐蚀。在恶劣环境中，最令人担忧的可能是铜线的温度系数高于金线，使其在热循环期间更容易受到键颈断裂的影响。这一点在某些 LEO 应用中可能至关重要，在这些应用中，卫星每天可能会经历数次极端温度循环。