ZHCAB99 December   2020 TCAN1144-Q1 , TCAN1146-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2硬件组件失效模式影响和诊断分析 (FMEDA)
    1. 2.1 随机故障估算
      1. 2.1.1 封装的故障率估算原理
      2. 2.1.2 器件永久性故障的故障估算原理
      3. 2.1.3 器件瞬态故障的故障估算原理
      4. 2.1.4 故障类别的分类和计算
    2. 2.2 使用 FMEDA 电子表格工具
      1. 2.2.1 任务剖面定制选项卡
        1. 2.2.1.1 可信度
        2. 2.2.1.2 地理位置
        3. 2.2.1.3 生命周期
        4. 2.2.1.4 用例热管理控制 (θJA) 和用例功耗
        5. 2.2.1.5 每种组件类型的安全与非安全（安全失效分数）
        6. 2.2.1.6 模拟时基故障分布方法
        7. 2.2.1.7 运行剖面
      2. 2.2.2 引脚电平定制选项卡
      3. 2.2.3 功能和诊断定制选项卡
      4. 2.2.4 诊断覆盖选项卡
      5. 2.2.5 客户定义诊断选项卡
      6. 2.2.6 总计 - ISO26262 选项卡
      7. 2.2.7 详细信息 - ISO26262 选项卡
    3. 2.3 示例指标计算
      1. 2.3.1 在安全指标计算中所使用的假设
      2. 2.3.2 器件级 ISO 26262 安全指标摘要

2.3 示例指标计算

本节提供了 MCU 功能安全指标计算示例。此示例的结果可用于评估 MCU 产品对系统设计的适用性。本示例并不用于保证所有系统实现的性能。

注：

本参考并不体现安全手册中的所有建议。使用假设的改变，例如应用与安全手册中规定的诊断不同的一组诊断，可能使得到的安全指标发生变化。用户进行的任何更改都应验证是否正确。