ZHCSRQ6C February 2023 – March 2024 UCC14341-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | 单位 | ||
---|---|---|---|
DWN (SOIC) | |||
36 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 52.3 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 28.5 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 25.9 | °C/W |
ΨJA | 结至环境特征参数 | 29.5 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 16.6 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 25.6 | °C/W |