4 修订历史记录

Changes from A Revision (October 2017) to B Revision

• Changed 在器件信息 表格中将 TSV914 14 引脚 TSSOP 封装从预览更改为生产数据Go
• Deleted 器件信息 表格中 8 引脚 WSON 封装的封装预览说明Go
• Deleted 删除了器件比较 表中 PW (TSSOP) 封装的封装预览说明Go
• Deleted 删除了器件比较 表中 DSG (WSON) 封装的封装预览说明Go
• Deleted 删除了引脚配置和功能 部分中 TSV912 DSG 封装引脚图中的封装预览说明Go
• Added 将 DGK (VSSOP) 热性能信息添加到热性能信息：TSV912 表中Go
• Deleted 删除了热性能信息 表中 TSV914 PW (TSSOP) 封装的封装预览说明Go
• Added 将 PW (TSSOP) 封装信息添加到热性能信息：TSV914 表中Go
• Changed 将 TSV914 PW (TSSOP) 结至环境热阻从 135.8°C/W 更改为 205.8°C/WGo
• Changed 将 TSV914 PW (TSSOP) 结至外壳（顶部）热阻从 64°C/W 更改为 106.7°C/WGo
• Changed 将 TSV914 PW (TSSOP) 结至电路板热阻从 79°C/W 更改为 133.9°C/WGo
• Changed 将 TSV914 PW (TSSOP) 结至顶部特征参数从 15.7°C/W 更改为 34.4°C/WGo
• Changed 将 TSV914 PW (TSSOP) 结至电路板特征参数从 78.4°C/W 更改为 132.6°C/WGo

Changes from * Revision (July 2017) to A Revision

• Changed 在器件信息 表格中将 TSV914 14 引脚 SOIC 封装从预览更改为生产数据Go
• Deleted 器件信息 表格中的 TSV911 SC70、SOT-553 和 SOIC 封装Go
• Deleted 器件信息 表格中的 TSV912 VSSOP 封装Go
• Deleted 删除了引脚图和引脚功能 表Go
• Deleted 删除了引脚图像和引脚功能 表Go
• Deleted 删除了 TSV914 引脚图和引脚功能 表中的封装预览说明Go
• Added 添加了 TSV914 热性能信息 表Go
• Added 在Figure 35 中添加了 2017 年版权声明Go