ZHCSJ90F MAY   2004  – January 2019 TS5A23157

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics for 5-V Supply
    6. 6.6 Electrical Characteristics for 3.3-V Supply
    7. 6.7 Electrical Characteristics for 2.5-V Supply
    8. 6.8 Electrical Characteristics for 1.8-V Supply
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.1.1 器件命名规则

Table 2. 参数 说明

符号 说明
VCOM COM 处的电压
VNC NC 处的电压
VNO NO 处的电压
ron 通道导通时 COM 和 NC 端口之间或 COM 和 NO 端口之间的电阻
Δron 通道间 ron 的差值
ron(flat) 额定条件范围下，同一通道内 ron 最大值与最小值之间的差值
INC(OFF) 相应通道（NC 到 COM）处于关断状态时，在 NC 端口测得的泄漏电流在最坏输入和输出条件下
INO(OFF) 在最不理想的输入和输出条件下，相应通道（NO 到 COM）处于关断状态时，在 NO 端口测得的泄漏电流
INC(ON) 相应通道（NC 到 COM）处于导通状态且输出 (COM) 处于开路状态时在 NC 端口测量的泄漏电流
INO(ON) 相应通道（NO 到 COM）处于导通状态且输出 (COM) 处于开路状态时在 NO 端口测量的泄漏电流
ICOM(ON) 相应通道（NO 到 COM 或 NC 到 COM）处于导通状态且输出（NC 或 NO）处于开路状态时在 COM 端口测量的泄漏电流
VIH 控制输入 (IN) 逻辑高电平的最小输入电压
VIL 控制输入 (IN) 逻辑低电平的最小输入电压
VIN IN 处的电压
IIH、IIL 在 IN 处测量的泄漏电流
tON 开关导通时间。此参数是在额定条件范围下，开关导通时，通过数字控制 (IN) 信号和模拟输出 (COM/NC/NO) 信号之间的传播延迟测量得出。
tOFF 开关关断时间。此参数是在额定条件范围下，开关关断时，通过数字控制 (IN) 信号和模拟输出 (COM/NC/NO) 信号之间的传播延迟测量得出。
tBBM 先断后合时间。此参数是在额定条件范围下，控制信号改变状态时，通过两个相邻模拟通道（NC 和 NO）的输出之间的传播延迟测量得出。
QC 电荷注入是测量从控制 (IN) 输入到模拟（NC、NO、或 COM）输入产生的不需要的信号耦合的方法。电荷注入以库仑 (C) 为单位，可通过测量开关控制输入产生的总感应电荷得出该值。电荷注入，QC = CL× ΔVO，CL 是负载电容，ΔVO 是模拟输出电压的变化。
CNC(OFF) 相应通道（NC 到 COM）关断时 NC 端口的电容
CNO(OFF) 相应通道（NC 到 COM）关断时 NO 端口的电容
CNC(ON) 相应通道（NC 到 COM）导通时 NC 端口的电容
CNO(ON) 相应通道（NC 到 COM）导通时 NO 端口的电容
CCOM(ON) 相应通道（COM 到 NC 或 COM 到 NO）导通时 COM 端口的电容
CIN IN 的电容
OISO 开关关断隔离用于衡量关断状态开关阻抗的大小。关断隔离以 dB 为单位，当相应通道（NC 到 COM 或 NO 到 COM）处于关断状态时，在额定频率下测量得出。关断隔离，OISO = 20 LOG (VNC/VCOM) dB，VCOM 是输入，VNC 是输出。
XTALK 串扰是测量从导通通道到关断通道（NC 到 NO 或 NO 到 NC）产生的不必要信号耦合的方法。串扰在额定频率下测量得出且以 dB 为单位。串扰，XTALK = 20 log (VNC1/VNO1)，VNO1 是输入，VNC1 是输出。
BW 开关带宽。这是导通通道增益低于直流增益 -3dB 时的频率。增益的计算方程式是 20 log (VNC/VCOM) dB，VNC 是输出，VCOM 是输入。
I+ 静态电源电流，以及 V+ 或 GND 的控制 (IN) 引脚
ΔI+ 这是在额定电压下的每个控制 (IN) 输入 I+ 增量，而不是在 V+ 或 GND 的控制输入增量。

Table 3. 特性总结

配置 2:1 多路复用器/多路解复用器
(2 × SPDT)
通道数量 2
导通状态电阻 (ron) 10Ω
通道间的导通状态电阻匹配 (Δron) 0.15Ω
导通状态电阻稳定性 (ron(flat)) 4Ω
导通/关断时间 (tON/tOFF) 5.7ns/3.8ns
先断后合时间 (tBBM) 0.5ns
电荷注入 (QC) 7pC
带宽 (BW) 220MHz
关断 (OSIO) 10MHz 时为 –65dB
串扰 9XTALK） 10MHz 时为 –66dB
总谐波失真 (THD) 0.01%
泄漏电流 (ICOM(OFF)/INC(OFF)) ±1µA
封装选项 10 引脚 DGS 和 RSE