ZHCS124C MARCH   2011  – January 2015 TPS56221

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Voltage Reference
      2. 7.3.2  Enable Functionality, Start-Up, Sequence, and Timing
        1. 7.3.2.1 COMP Pin Impedance Sensing
        2. 7.3.2.2 Overcurrent Protection (OCP) Setting
      3. 7.3.3  Soft-Start Time
      4. 7.3.4  Oscillator
      5. 7.3.5  Overcurrent Protection (OCP)
      6. 7.3.6  Switching Node (SW)
      7. 7.3.7  Input Undervoltage Lockout (UVLO)
      8. 7.3.8  Prebias Start-Up
      9. 7.3.9  Power Good
      10. 7.3.10 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1  Switching Frequency Selection
        2. 8.2.2.2  Inductor Selection
        3. 8.2.2.3  Output Capacitor Selection
        4. 8.2.2.4  Inductor Peak Current Rating
        5. 8.2.2.5  Input Capacitor Selection
        6. 8.2.2.6  Boot-Strap Capacitor (C14)
        7. 8.2.2.7  Boot-Strap Resistor (R2)
          1. 8.2.2.7.1 RC Snubber (R9 and C18)
        8. 8.2.2.8  VDD Bypass Capacitor (C11)
        9. 8.2.2.9  BP5 Bypass Capacitor (C12)
        10. 8.2.2.10 Soft-Start Capacitor (C13)
        11. 8.2.2.11 Current Limit (R1)
        12. 8.2.2.12 Feedback Divider (R4, R7)
        13. 8.2.2.13 Compensation (C15, C16, C17, R3, R6)
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQP|22
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 器件支持

11.1.1 第三方产品免责声明

TI 发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成与此类产品或服务或保修的适用性有关的认可，不能构成此类产品或服务单独或与任何 TI 产品或服务一起的表示或认可。

11.2 商标

PowerPAD, NexFET are trademarks of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.3 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

11.4 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。