ZHCSFE6A February   2013  – August 2016 TMS320DM369

PRODUCTION DATA.  

  1. 1TMS320DM369 数字媒体片上系统 (DMSoC)
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Overview
    1. 3.1 Device Comparison
    2. 3.2 Device Characteristics
    3. 3.3 Device Compatibility
    4. 3.4 ARM Subsystem Overview
      1. 3.4.1  Components of the ARM Subsystem
      2. 3.4.2  ARM926EJ-S RISC CPU
      3. 3.4.3  CP15
      4. 3.4.4  MMU
      5. 3.4.5  Caches and Write Buffer
      6. 3.4.6  Tightly Coupled Memory (TCM)
      7. 3.4.7  Advanced High-performance Bus (AHB)
      8. 3.4.8  Embedded Trace Macrocell (ETM) and Embedded Trace Buffer (ETB)
      9. 3.4.9  ARM Memory Mapping
        1. 3.4.9.1 ARM Internal Memories
        2. 3.4.9.2 External Memories
      10. 3.4.10 Peripherals
      11. 3.4.11 ARM Interrupt Controller (AINTC)
    5. 3.5 System Control Module
    6. 3.6 Power Management
    7. 3.7 Memory Map Summary
    8. 3.8 Pin Assignments
      1. 3.8.1 Pin Map (Bottom View)
    9. 3.9 Terminal Functions
  4. 4Device Configurations
    1. 4.1 System Module Registers
    2. 4.2 Boot Modes
      1. 4.2.1 Boot Modes Overview
    3. 4.3 Device Clocking
      1. 4.3.1 Overview
      2. 4.3.2 PLL Controller Module
      3. 4.3.3 PLLC1
      4. 4.3.4 PLLC2
      5. 4.3.5 Processing, Video, EDMA and DDR EMIF Subsystems Maximum Operating Frequencies
      6. 4.3.6 PLL Controller Clocking Configurations Examples
      7. 4.3.7 Peripheral Clocking Considerations
    4. 4.4 Power and Sleep Controller (PSC)
    5. 4.5 Pin Multiplexing
    6. 4.6 Device Reset
    7. 4.7 Default Device Configurations
      1. 4.7.1 Device Configuration Pins
      2. 4.7.2 PLL Configuration
      3. 4.7.3 Power Domain and Module State Configuration
      4. 4.7.4 ARM Boot Mode Configuration
      5. 4.7.5 AEMIF Configuration
        1. 4.7.5.1 AEMIF Pin Configuration
        2. 4.7.5.2 AEMIF Timing Configuration
      6. 4.7.6 Oscillator Frequency Configuration
    8. 4.8 Debugging Considerations
      1. 4.8.1 Pullup/Pulldown Resistors
  5. 5System Interconnect
  6. 6Device Operating Conditions
    1. 6.1 Electrical Characteristics Over Recommended Ranges of Supply Voltage and Operating Case Temperature (Unless Otherwise Noted)
  7. 7Peripheral Information and Electrical Specifications
    1. 7.1  Parameter Information Device-Specific Information
      1. 7.1.1 Signal Transition Levels
      2. 7.1.2 Timing Parameters and Board Routing Analysis
    2. 7.2  Recommended Clock and Control Signal Transition Behavior
    3. 7.3  Power Supplies
    4. 7.4  Power-Supply Sequencing
      1. 7.4.1 Simple Power-On and Power-Off Method
      2. 7.4.2 Restricted Power-On and Power-Off Method
      3. 7.4.3 Power-Supply Design Considerations
      4. 7.4.4 Power-Supply Decoupling
    5. 7.5  Reset
      1. 7.5.1 Reset Electrical Data/Timing
    6. 7.6  Oscillators and Clocks
      1. 7.6.1 MXI1 Oscillator
      2. 7.6.2 Clock PLL Electrical Data/Timing (Input and Output Clocks)
      3. 7.6.3 PRTCSS Oscillator
      4. 7.6.4 PRTCSS Electrical Data/Timing
    7. 7.7  Power Management and Real Time Clock Subsystem (PRTCSS)
      1. 7.7.1 PRTCSS Peripheral Register Description
    8. 7.8  General-Purpose Input/Output (GPIO)
      1. 7.8.1 GPIO Peripheral Register Description
      2. 7.8.2 GPIO Peripheral Input/Output Electrical Data/Timing
      3. 7.8.3 GPIO Peripheral External Interrupts Electrical Data/Timing
    9. 7.9  EDMA Controller
      1. 7.9.1 EDMA Channel Synchronization Events
      2. 7.9.2 EDMA Peripheral Register Description
    10. 7.10 External Memory Interface (EMIF)
      1. 7.10.1 Asynchronous EMIF (AEMIF)
        1. 7.10.1.1 NAND (NAND, SmartMedia, xD)
        2. 7.10.1.2 OneNAND
        3. 7.10.1.3 EMIF Peripheral Register Descriptions
        4. 7.10.1.4 AEMIF Electrical Data/Timing
      2. 7.10.2 DDR2/mDDR Memory Controller
      3. 7.10.3 DDR2/mDDR Memory Controller Electrical Data/Timing
        1. 7.10.3.1 DDR2/mDDR Routing Specifications
          1. 7.10.3.1.1  DDR2/mDDR Interface
          2. 7.10.3.1.2  DDR2/mDDR Interface Schematic
          3. 7.10.3.1.3  Compatible JEDEC DDR2/mDDR Devices
          4. 7.10.3.1.4  PCB Stack Up
          5. 7.10.3.1.5  Placement
          6. 7.10.3.1.6  DDR2/mDDR Keep Out Region
          7. 7.10.3.1.7  Bulk Bypass Capacitors
          8. 7.10.3.1.8  High-Speed Bypass Capacitors
          9. 7.10.3.1.9  Net Classes
          10. 7.10.3.1.10 DDR2/mDDR Signal Termination
          11. 7.10.3.1.11 VREF Routing
          12. 7.10.3.1.12 DDR2/mDDR CK and ADDR_CTRL Routing
    11. 7.11 MMC/SD
      1. 7.11.1 MMC/SD Peripheral Register Description
      2. 7.11.2 MMC/SD Electrical Data/Timing
    12. 7.12 Video Processing Subsystem (VPSS) Overview
      1. 7.12.1 Video Processing Front-End (VPFE)
        1. 7.12.1.1 Image Sensor Interface (ISIF)
        2. 7.12.1.2 The Image Pipe Interface (IPIPEIF)
        3. 7.12.1.3 Image Pipe - Hardware Image Signal Processor (IPIPE)
        4. 7.12.1.4 Hardware 3A (H3A)
        5. 7.12.1.5 Face Detection Module
        6. 7.12.1.6 VPFE Electrical Data/Timing
      2. 7.12.2 Video Processing Back-End (VPBE)
        1. 7.12.2.1 On-Screen Display (OSD)
        2. 7.12.2.2 Video Encoder / Digital LCD Controller (VENC/DLCD)
        3. 7.12.2.3 VPBE Electrical Data/Timing
        4. 7.12.2.4 High-Definition (HD) DACs and Video Buffer Electrical Data/Timing
          1. 7.12.2.4.1 HD DACs-Only Option
          2. 7.12.2.4.2 DAC With Video Buffer Option
    13. 7.13 USB2.0
      1. 7.13.1 USB Peripheral Register Description
      2. 7.13.2 USB2.0 Electrical Data/Timing
    14. 7.14 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
      1. 7.14.1 UART Peripheral Register Description
      2. 7.14.2 UART Electrical Data/Timing
    15. 7.15 Serial Port Interface (SPI)
      1. 7.15.1 SPI Peripheral Register Description
      2. 7.15.2 SPI Electrical Data/Timing
        1. 7.15.2.1 Master Mode — General
        2. 7.15.2.2 Slave Mode — General
        3. 7.15.2.3 Master Mode — Additional
        4. 7.15.2.4 Slave Mode — Additional
    16. 7.16 Inter-Integrated Circuit (I2C)
      1. 7.16.1 I2C Peripheral Register Description
      2. 7.16.2 I2C Electrical Data/Timing
        1. 7.16.2.1 Inter-Integrated Circuits (I2C) Timing
    17. 7.17 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
      1. 7.17.1 McBSP Peripheral Register Description
      2. 7.17.2 McBSP Electrical Data/Timing
        1. 7.17.2.1 multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Timing
    18. 7.18 Timer
      1. 7.18.1 Timer Peripheral Register Description
      2. 7.18.2 Timer Electrical Data/Timing
    19. 7.19 Pulse Width Modulator (PWM)
      1. 7.19.1 PWM Peripheral Register Description
      2. 7.19.2 PWM0/1/2/3 Electrical/Timing Data
    20. 7.20 Real Time Out (RTO)
      1. 7.20.1 Real Time Out (RTO) Peripheral Register Description
      2. 7.20.2 RTO Electrical/Timing Data
    21. 7.21 Ethernet Media Access Controller (EMAC)
      1. 7.21.1 EMAC Peripheral Register Description
      2. 7.21.2 Ethernet Media Access Controller (EMAC) Electrical Data/Timing
    22. 7.22 Management Data Input/Output (MDIO)
      1. 7.22.1 MDIO Peripheral Register Description
      2. 7.22.2 Management Data Input/Output (MDIO) Electrical Data/Timing
    23. 7.23 Host-Port Interface (HPI) Peripheral
      1. 7.23.1 HPI Device-Specific Information
      2. 7.23.2 HPI Bus Master
      3. 7.23.3 HPI Peripheral Register Description
      4. 7.23.4 HPI Electrical Data/Timing
    24. 7.24 Key Scan
      1. 7.24.1 Key Scan Peripheral Register Description
        1. 7.24.1.1 Key Scan Registers
      2. 7.24.2 Key Scan Electrical Data/Timing
    25. 7.25 Analog-to-Digital Converter (ADC)
      1. 7.25.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Peripheral Register Description
        1. 7.25.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Interface Registers
    26. 7.26 Voice Codec
      1. 7.26.1 Voice Codec Register Description
        1. 7.26.1.1 Voice Codec Registers
    27. 7.27 IEEE 1149.1 JTAG
      1. 7.27.1 JTAG Register Description
      2. 7.27.2 JTAG Test-Port Electrical Data/Timing
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 开发工具
    2. 8.2 器件命名规则
    3. 8.3 文档支持
    4. 8.4 Community Resources
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 Glossary
  9. 9机械封装和可订购产品信息
    1. 9.1 封装信息
    2. 9.2 ZCE 的热性能数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZCE|338
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 器件和文档支持

8.1 开发工具

德州仪器 (TI) 针对器件系统提供了大量的开发工具，其中包括评估处理器性能、生成代码、开发算法工具、以及完全集成和调试软件及硬件模块的工具。工具的电子支持文档可从 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) 中获得。

下列产品为基于器件的 应用的开发提供支持：

软件开发工具:

Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE)：包括编辑器

C/C++/汇编代码生成工具、调试工具以及其他开发工具

硬件开发工具:

扩展开发系统 (XDS™) 仿真器（支持 TMS320DM369 DMSoC 多处理器系统调试）EVM（评估模块）

要获取有关 TMS320DM369 DMSoC 平台的开发支持工具的完整列表，请访问德州仪器 (TI) 网站 www.ti.com。有关定价和购买信息，请联系最近的 TI 销售办事处或授权分销商。

8.2 器件命名规则

为了指出产品开发周期的阶段，TI 为所有数字信号处理 (DSP) 器件和支持工具的部件号指定了前缀。每个 DSP 商用系列成员产品具有以下三个前缀中的一个：TMX，TMP，或者 TMS（例如，TMS320DM369ZCEDF）。德州仪器 (TI) 建议为其支持的工具使用三个可能前缀指示符中的两个：TMDX 和 TMDS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (TMX/TMDX) 直到完全合格的生产器件/工具 (TMS/TMDS)。

器件开发进化流程：

    TMX 试验器件不一定代表最终器件的电气规范标准。
    TMP 最终的芯片模型符合器件的电气技术规范，但是未经完整的质量和可靠性验证。
    TMS 完全合格的生产器件。

支持工具开发发展流程：

    TMDX 还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品.
    TMDS 完全合格的开发支持产品.

TMX 和 TMP 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发的产品用于内部评估用途。”

TMS 器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件（TMX 或者 TMP）的故障率大于标准生产器件。由于它们的预计的最终使用故障率未定义，德州仪器 (TI) 建议不要将这些器件用于任何生产系统。只有合格的生产器件将用于生产中。

TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。这个后缀表示封装类型（例如，ZCE），温度范围（例如，“空白”是商业级温度范围）。下图提供了一个解读任何 TMS320DM369 DMSoC 平台成员的完整器件名称的图例。

要获取采用 ZCE 封装类型的 TMS320DM36x 器件的部件号以及更多订购信息，请访问 TI 网站 (www.ti.com.cn) 或者联系您的 TI 销售代表。

有关芯片 的 器件命名标记的更多说明，请参见《TMS320DM369 数字媒体片上系统 (DMSoC)，芯片版本 1.2，芯片勘误表》（文献编号：SPRZ441）。

TMS320DM369 updated_nomen_dm369.gif
A. BGA = 球栅阵列
B. 有关实际器件部件编号 (P/N) 和订购的信息，请参见 TI 网站 (www.ti.com.cn)
C. 有关芯片版本的更多信息，请参见《TMS320DM369 DMSoC 芯片勘误表》（SPRZ441）
Figure 8-1 器件命名规则

如需接收文档更新通知，请访问 www.ti.com.cn 上的器件产品文件夹。点击右上角的提醒我 (Alert me) 注册后，即可每周定期收到已更改的产品信息。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档中包含的修订历史记录。

下列文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC)。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。

勘误

    SPRZ441 TMS320DM369 数字媒体片上系统 (DMSoC)，芯片版本 1.2， 芯片勘误表。该文档描述了 TMS320DM369 DMSoC 功能技术规格的已知例外情况。

用户指南

    SPRUFG5 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) ARM 子系统用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的 ARM 子系统。ARM 子系统设计用于为器件提供 ARM926EJ-S (ARM9) 主控制。一般来说，ARM 负责器件的配置和控制，包括 ARM 子系统的组件、外设和外部存储器。
    SPRUFG8 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 视频处理前端 (VPFE) 用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的视频处理前端 (VPFE)。
    SPRUFG9 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 视频处理后端 (VPBE) 用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的视频处理后端 (VPBE)。
    SPRUFH0 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 64 位定时器/看门狗用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 上的软件可编程 64 位定时器的操作。
    SPRUFH1 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 串行外部接口 (SPI) 用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的串行外部接口 (SPI)。SPI 是一款高速同步串行输入/输出端口，此端口允许一个已编辑长度（1 至 16 位）的串行比特流以一个设定比特传输速率移入和移出器件。SPI 通常用于 DMSoC 与外部设备间的通信。典型 应用 包括外部 I/O 接口或者通过移位寄存器、显示驱动器、SPI EPROM 和模数转换器等器件进行外设扩展。
    SPRUFH2 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 通用异步收发器 (UART) 用户指南》。 该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的通用异步收发器 (UART) 外设。UART 外设对从外围设备中接收的数据执行串行到并行转换，并且对从 CPU 接收的数据执行并行到串行转换。
    SPRUFH3 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 内部集成电路 (I2C) 外设用户手册》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的内部集成电路 (I2C) 外设。I2C 外设为 DMSoC 与其他兼容 I2C 总线规范且通过 I2C 总线连接的设备之间提供接口。
    SPRUFH5 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 多媒体卡 (MMC)/安全数字 (SD) 卡控制器用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的多媒体卡 (MMC)/安全数字 (SD) 卡控制器。
    SPRUFH6 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 脉宽调制器 (PWM) 用户指南》。 该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的脉宽调制器 (PWM) 外设。
    SPRUFH7 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 实时输出 (RTO) 控制器用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的实时输出 (RTO) 控制器。
    SPRUFH8 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 通用输入/输出 (GPIO) 用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的通用输入/输出 (GPIO) 外设。GPIO 外设提供专用的通用引脚，可以配置为输入或输出。
    SPRUFH9 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 通用串行总线 (USB) 控制器用户指南》。 该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的通用串行总线 (USB) 控制器。USB 控制器支持高达 480Mbps 的数据吞吐率。其为 USB 设备之间的数据传送提供了一种机制，并且还支持主机协商。
    SPRUFI0 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 增强型直接存储器访问 (EDMA) 控制器用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 上的增强型直接存储器访问 (EDMA3) 控制器的操作。EDMA 控制器的主要用途是为 DMSoC 上的两个存储器映射的从端点提供用户编程的数据传送服务。
    SPRUFI1 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 异步外部存储器接口 (EMIF) 用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的异步外部存储器接口 (EMIF)。EMIF 支持无缝连接各类外部器件。
    SPRUFI2 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) DDR2/移动 DDR (DDR2/mDDR) 存储器控制器用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的 DDR2/mDDR 存储器控制器。DDR2/mDDR 存储器控制器用于与 JESD79D-2A 标准兼容的 DDR2 SDRAM 和移动 DDR 器件接口。
    SPRUFI3 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 多缓冲串行端口接口 (McBSP) 用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的多缓冲串行端口接口的操作。McBSP 支持的主要音频模式为 AC97 和 IIS 模式。除了主要音频模式外，McBSP 还支持通用串行端口的接收和发送操作。
    SPRUFI4 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 通用主机端口接口 (UHPI) 用户指南》。 该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的通用主机端口接口的操作。
    SPRUFI5 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 以太网媒体访问控制器 (EMAC) 用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的以太网媒体访问控制器接口的操作。
    SPRUFI7 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 模数转换器 (ADC) 用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的模数转换器的操作。
    SPRUFI8 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 按键扫描用户指南》。 该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的按键扫描外设。
    SPRUFI9 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 语音编解码器用户指南》。该文档介绍了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 中的语音编解码器外设。该模块可以使用内部 FIFO（读 FIFO/写 FIFO）来访问 ADC/DAC 数据。CPU 使用可通过内部外设总线访问的 32 位宽控制寄存器与语音编解码器模块通信。
    SPRUFJ0 《TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 电源管理与实时时钟子系统 (PRTCSS) 用户指南》。 该文档给出了 TMS320DM36x 数字媒体片上系统 (DMSoC) 和 PRTC 接口 (PRTCIF) 中的电源管理和实时时钟子系统 (PRTCSS) 的功能描述。

参考指南

    SPRU811 《倒装芯片球栅阵列封装参考指南》。 该文档提供了关于倒装芯片 BGA 器件的有效处理与管理的应用准则，其中包括电路板设计规则、电路板装配参数、修改过程、散热管理、故障排除以及其他关键因素。

应用报告

    SPRA839 《将 IBIS 模型用于时序分析应用报告》。 该应用报告讨论了如何适当地使用 IBIS 模型为给定系统执行精确的时序分析。
    SPRAAV0 《了解 TI 基于 PCB 布线规则的 DDR 时序规范》。 该应用报告提供了使用数据手册中指定的 DDR2/mDDR 布线规范时的附加准则。

8.4 Community Resources

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点；请见 TI 的使用条款。

    TI E2E™ Online Community The TI engineer-ro-engineer (E2E) community was created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    TI Embedded Processors Wiki Established to help developers get started with Embedded Processors from Texas Instruments and to foster innovation and growth of general knowledge about the hardware and software surrounding these devices.

8.5 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

ARM926EJ-S, ARM9 are registered trademarks of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and.

ARM, 拇指, Jazelle are registered trademarks of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and.

All other trademarks are the property of their respective owners.

8.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

8.7 Glossary

    TI Glossary This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.