ZHCSA58F June   2006  – May 2018 TMP275

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化电路原理图
      2.      内部框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Serial Interface
      3. 7.3.3 Bus Overview
      4. 7.3.4 Serial Bus Address
        1. 7.3.4.1 Writing and Reading to the TMP275
        2. 7.3.4.2 Slave Mode Operations
          1. 7.3.4.2.1 Slave Receiver Mode
          2. 7.3.4.2.2 Slave Transmitter Mode
        3. 7.3.4.3 SMBus Alert Function
        4. 7.3.4.4 General Call
        5. 7.3.4.5 High-Speed Mode
        6. 7.3.4.6 Time-Out Function
      5. 7.3.5 Timing Diagrams
      6. 7.3.6 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
      2. 7.4.2 Thermostat Mode (TM)
        1. 7.4.2.1 Comparator Mode (TM = 0)
        2. 7.4.2.2 Interrupt Mode (TM = 1)
      3. 7.4.3 One-Shot (OS)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1  Pointer Register
        1. 7.5.1.1 Pointer Register Byte (offset = N/A) [reset = 00h]
        2. 7.5.1.2 Pointer Addresses of the TMP275
          1. Table 3. Pointer Addresses of the TMP275 Field Description
      2. 7.5.2  Temperature Register
      3. 7.5.3  Configuration Register
      4. 7.5.4  Shutdown Mode (SD)
      5. 7.5.5  Thermostat Mode (TM)
      6. 7.5.6  Polarity (POL)
      7. 7.5.7  Fault Queue (F1/F0)
      8. 7.5.8  Converter Resolution (R1/R0)
      9. 7.5.9  One-Shot (OS)
      10. 7.5.10 High and Low Limit Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Typical Connections of the TMP275
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Connecting Multiple Devices on a Single Bus
      3. 8.2.3 Temperature Data Logger for Cold Chain Management Applications
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP275是一款具有 12 位模数转换器 (ADC) 的 ±0.5°C 精密集成数字温度传感器，可在低至 2.7V 的电源电压下运行，并且可与德州仪器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件实现引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装，不需要外部组件便可测温。TMP275 能够以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率读取温度，从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。

TMP275 器件 特有 系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性，并且可在同一总线上，借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案，而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TMP275 SOIC (8) 4.90mm × 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。