ZHCSEN0A February   2016  – September 2016 TLV2316 , TLV316 , TLV4316

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: TLV316
    5. 7.5 Thermal Information: TLV2316
    6. 7.6 Thermal Information: TLV4316
    7. 7.7 Electrical Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Voltage
      2. 8.3.2 Rail-to-Rail Input
      3. 8.3.3 Rail-to-Rail Output
      4. 8.3.4 Common-Mode Rejection Ratio (CMRR)
      5. 8.3.5 Capacitive Load and Stability
      6. 8.3.6 EMI Susceptibility and Input Filtering
      7. 8.3.7 Overload Recovery
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 System Examples
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Input and ESD Protection
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档　
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 文档支持

12.1.1 相关文档　

《TLVx313 面向成本敏感型系统的低功耗、轨到轨输入/输出、500μV 典型偏移值、1MHz 运算放大器》（文献编号：SBOS753）。

《TLVx314 3MHz、低功耗、内部 EMI 滤波器、RRIO、运算放大器》（文献编号：SBOS754）。

《运算放大器的 EMI 抑制比》（文献编号：SBOA128）。

《QFN/SON PCB 连接》（文献编号：SLUA271）。

《四方扁平无引线逻辑器件封装》（文献编号：SCBA017）。

《电路板布局布线技巧》（文献编号：SLOA089）。

《单端输入至差分输出转换电路参考设计》（文献编号：TIPD131）。

12.2 相关链接

Table 2 列出了快速访问链接。范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 2. 相关链接

器件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
TLV316 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TLV2316 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TLV4316 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

12.3 社区资源

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

12.4 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.