ZHCSJI5N April   1999  – March 2019 SN74LVC2G157

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     逻辑图(正逻辑)
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Operating Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Standard CMOS Inputs
      2. 8.3.2 Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs
      3. 8.3.3 Negative Clamping Diodes
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power
        2. 9.2.1.2 Inputs
        3. 9.2.1.3 Outputs
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DCU|8
  • YZP|8
  • DCT|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

这款单通道 2 线至 1 线数据选择器多路复用器采用 1.65V 至 5.5V VCC 电压供电。

SN74LVC2G157 器件 具有 常见频闪 (G) 输入。当选通脉冲处于高电平时,Y 处于低电平,而 Y 处于高电平。当选通脉冲为低电平时,从两个源之一选择一位并将其发送到输出。该器件提供真实和互补的数据。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
SN74LVC2G157DCT SSOP (8) 2.95mm × 2.80mm
SN74LVC2G157DCU 超薄小外形尺寸封装 (VSSOP)(8) 2.30mm x 2.00mm
SN74LVC2G157YZP DSBGA (8) 1.91mm × 0.91mm
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

逻辑图(正逻辑)

SN74LVC2G157 LD_CES207.gif