ZHCSQW8E March   1982  – August 2022 SN74HCT139

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 说明（续）
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Rating
    2. 6.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 6.3 Thermal Information
    4. 6.4 Electrical Characteristics
    5. 6.5 Switching Characteristics
    6. 6.6 Operating Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Device Functional Modes
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|16
  • PW|16
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

HCT139 器件设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用。

器件信息(1)
可订购器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74HCT139 N（PDIP、16） 19.31mm × 6.35mm
D（SOIC、16） 9.90mm × 3.90mm
DB (SSOP, 16) 6.2 mm x 5.3 mm
PW (TSSOP, 16) 5.00mm × 4.40mm
SNJ54HCT139 J（CDIP、16） 24.38mm × 6.92mm
W（CFP，16） 10.3 mm x 1.65 mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20220401-SS0I-23FZ-D7PM-TGRSRSHMSR2T-low.png
A. 所示引脚编号用于 D、DB、J、N、PW 和 W 封装。
逻辑图（正逻辑）