ZHCSQX3M March   2002  – August 2022 SN74AUC1G125

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics: CL = 15 pF
    7. 6.7 Switching Characteristics: CL = 30 pF
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 ULTTL CMOS Outputs
      2. 8.3.2 Standard CMOS Inputs
      3. 8.3.3 Partial Power Down (Ioff)
      4. 8.3.4 Clamp Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 Revision History

Changes from Revision L (June 2017) to Revision M (August 2022)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 更新了特性 部分、应用 部分和器件信息 表Go
  • 将 YZP（DSBGA，5）封装尺寸从 1.75mm×1.25mm 更改为 1.39mm×0.89mm Go
  • 添加了应用和实施、应用信息、典型应用、电源建议、布局、布局指南 和布局示例 部分Go
  • Updated the Pin Configuration and Functions sectionGo
  • Updated the ESD Ratings sectionGo
  • Updated the Thermal Information sectionGo

Changes from Revision K (April 2007) to Revision L (June 2017)

  • 删除了整个数据表中的 DRY 封装Go
  • 添加了应用、器件信息 表、ESD 等级 表、热信息 表、特性说明 部分、器件功能模式、器件和文档支持 部分，以及机械、封装和可订购信息 部分Go
  • 删除了器件信息 表，请参阅数据表末尾的机械、封装和可订购信息 Go