ZHCSS98I May   1997  – October 2023 SN74AHCT132

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 噪声特性
    8. 6.8 工作特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 TTL 兼容型施密特触发 CMOS 输入
      2. 8.3.2 平衡 CMOS 推挽式输出
      3. 8.3.3 钳位二极管结构
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 电源注意事项
        2. 9.2.1.2 输入注意事项
        3. 9.2.1.3 输出注意事项
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • DB|14
  • PW|14
  • DGV|14
  • BQA|14
  • N|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

AHCT132 器件是四路正与非门。这些器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B 或 Y = A + B

每个电路都用作与非门,但是由于施密特操作,它对正向和负向信号具有不同的输入阈值电平。这些电路经过温度补偿,可由最慢的输入斜坡触发,并且仍然能够提供干净无抖动的输出信号。

封装信息(1)
器件型号封装封装尺寸封装尺寸(标称值)
SN74AHCT132D(SOIC,14)8.7 mm × 6 mm8.7 mm × 3.9 mm
DB(SSOP,14)6.2 mm × 7.8 mm6.2mm × 5.3mm
DGV(TVSOP,14)3.6 mm × 6.4 mm3.6mm × 4.4mm
N(PDIP,14)19.3 mm × 8 mm19.3 mm × 6.3 mm
NS(SOP,14)10.3 mm × 7.8 mm10.3 mm × 5.3 mm
PW(TSSOP,14)5 mm × 6.4 mm5mm × 4.4mm

BQA(WQFN,14)

3 mm × 2.5 mm

3 mm × 2.5 mm

SN54AHCT132J(CDIP,14)21.3 mm × 7.6 mm19.56 mm × 6 mm
W(CFP,14)9.9 mm × 6.3 mm9.2 mm × 6.3 mm
FK(LCCC,20)8.9 mm × 8.9 mm8.9 mm × 8.9 mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,不包括引脚。
GUID-1A578AC1-A428-4381-9726-E77C9D5500FB-low.png逻辑图,每个逻辑门(正逻辑)