ZHCSEP8 November   2015 RF37S114

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
  2. 2修订历史记录
  3. 3Specifications
    1. 3.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 3.2 ESD Ratings
    3. 3.3 Recommended Operating Conditions
    4. 3.4 Electrical Characteristics
    5. 3.5 Physical Characteristics
  4. 4Detailed Description
    1. 4.1 Supported Command Set
    2. 4.2 Memory Organization
  5. 5器件和文档支持
    1. 5.1 器件支持
      1. 5.1.1 开发支持
        1. 5.1.1.1 入门和下一步
      2. 5.1.2 器件命名规则
    2. 5.2 文档支持
    3. 5.3 社区资源
    4. 5.4 商标
    5. 5.5 静电放电警告
    6. 5.6 出口管制提示
    7. 5.7 Glossary
  6. 6机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • TFJ|0
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 器件和文档支持

5.1 器件支持

5.1.1 开发支持

5.1.1.1 入门和下一步

德州仪器 (TI) 的 RFID 产品可为各类应用提供终极 解决方案。TI RFID 采用 HDX 专利技术,可在读取范围、读取速率以及稳健性等方面提供无与伦比的性能。TI 提供应答器、嵌体、阅读器模块和阅读器集成电路 (IC) 的一站式采购。更多信息,请参见 NFC / RFID 概述页面。

5.1.2 器件命名规则

为了标明产品开发周期的阶段,TI 为所有器件的部件号分配了前缀。每个商业系列成员都具有以下三个前缀中的一个:x、p或无前缀(例如,xRF37S114HTFJB)。这些前缀代表了产品开发的发展阶段:从工程原型(前缀 x)直到完全合格的生产器件和工具(无前缀)。

器件开发进化流程:

xRF... – 试验器件不一定代表最终器件的电气技术规格

pRF... – 最终器件符合最终产品的电气技术规格,但是未经完整的质量和可靠性验证

RF... – 完全合格的生产器件

具有 xp 前缀的器件供货时附带如下免责声明:

“开发的产品用于内部评估用途。”

生产器件已进行完全特性化,并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率仍未定义,德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。只有合格的生产器件将被使用。

TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。该后缀包括封装类型(例如 TEL)以及可选项温度范围(例如 T)。Figure 5-1 提供了读取任一系列产品成员完整器件名称的图例。

RF37S114 part_number_decoder_scbs907.gif Figure 5-1 器件命名规则

5.2 文档支持

以下文档对 RF37S114HTFJB 器件进行了介绍。www.ti.com 网站上提供了这些文档的副本。

    SPAT178 RFID 系统产品技术规格。 德州仪器 (TI) 射频识别系统是射频识别 (RFID) 技术的行业领导者,也是全球领先的 TI-RFid™标签、TI-RFid 智能标签和 TI-RFid 阅读器系统集成制造商。TI 制造的 RFID 标签已达 10 亿以上,TI-RFid 技术广泛出现在 全球范围内的 RFID 应用中。TI 是许多标准化机构中的活跃成员,其中包括 ISO、ISO/IEC、ECMA International、ETSI 以及其他几个推广 RFID 技术全球标准的国家标准化机构。

5.3 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范,并且不一定反映 TI 的观点;请参见 TI 的《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 工程师间 (E2E) 社区。 此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中,您可以咨询问题、共享知识、探索思路,在同领域工程师的帮助下解决问题。

5.4 商标

Tag-it, TI-RFid, E2E are trademarks of Texas Instruments.

5.5 静电放电警告

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这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时,应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中,以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

5.6 出口管制提示

接收方同意:如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据(其中包括软件)(见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义)、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地,那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下,接收方不得在知情的情况下,以直接或间接的方式将其出口。

5.7 Glossary

    TI Glossary This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.