8 参数测量信息

焊接热漂移： REF50xx 制造中所用的材料具有不同的热胀系数，因此在加热器件时，会在器件芯片上产生应力。器件上的机械应力和热应力会导致输出电压移位，从而降低产品的初始精度和漂移规格。回流焊是造成这种错误的常见原因。

为了说明这种影响，使用无铅焊锡膏和焊锡膏制造商建议的回流焊曲线在印刷电路板上共焊接了 36 个器件。回流焊曲线如图 8-1 中所示。印刷电路板由 FR4 材料组成。电路板厚度为 0.8mm，面积为 13mm × 13mm。

在回流焊过程之前和之后在整个温度范围内测量基准电压；图 8-2 至图 8-9 显示了典型的精度移位和漂移。尽管所有测试单元都表现出非常低的移位，但根据印刷电路板的大小、厚度和材料，也可能出现更高的移位。必须注意的是，直方图显示暴露于单个回流焊曲线的典型移位。在两侧都有表面贴装元件的印刷电路板 (PCB) 上经常会看到暴露于多个回流焊，这会导致输出偏置电压出现额外移位。如果 PCB 暴露于多个回流焊，则在最后一道工序焊接器件，以最大限度地减少器件暴露于热应力的情况。