ZHCSMB2A April   2023  – November 2023 OPA814

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入和 ESD 保护
      2. 7.3.2 具有宽增益带宽产品的 FET 输入架构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 宽带、高输入阻抗 DAQ 前端
      2. 8.1.2 宽带、跨阻设计，使用 OPA814
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高输入阻抗 180MHz 数字转换器前端放大器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) OPA814 单位
D (SOIC) DBV (SOT-23)
8 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 122.9 154 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 63.1 88.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 66.3 55.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 16.1 33.7 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 65.5 55.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。