ZHCSMB2A April   2023  – November 2023 OPA814

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入和 ESD 保护
      2. 7.3.2 具有宽增益带宽产品的 FET 输入架构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 宽带、高输入阻抗 DAQ 前端
      2. 8.1.2 宽带、跨阻设计，使用 OPA814
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高输入阻抗 180MHz 数字转换器前端放大器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (April 2023)to RevisionA (November 2023)

  • 将文档状态从“混合状态”更改为“量产数据”Go
  • 将 DBV 封装状态从“预发布”更改为“正在供货”Go
  • 更新了英文版封装信息 表以显示 package size（封装尺寸）而不是 body size（封装尺寸）Go
  • 向电气特性 表中添加了 SOT-23 封装的失调电压、输出摆幅和 PSRR 规格Go