ZHCSKX2B December   2008  – February 2020 OPA2333-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      0.1Hz 至 10Hz 噪声
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: VS = 1.8 V to 5.5 V
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Rail-to-Rail Input Voltage
      2. 7.3.2 Internal Offset Correction
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Achieving Output Swing to the Op Amp Negative Rail
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 High-Side Voltage-to-Current (V-I) Converter
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
        4. 8.2.1.4 Single Op Amp Bridge Amplifier
        5. 8.2.1.5 Low-Side Current Monitor
        6. 8.2.1.6 High-Side Current Monitor
        7. 8.2.1.7 Precision Instrumentation Amplifier
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

这款 CMOS 运算放大器 OPA2333-Q1 使用专有自动校准技术，可在随时间推移和温度变化的同时提供超低的失调电压（10μV，最大值）以及几乎为零的温漂。这些高精度、低静态电流微型放大器可提供高阻抗输入（共模范围在电源轨基础上向外扩展了 100mV）和轨至轨输出（摆幅在相对于电源轨 50mV 以内）。此器件可以使用低至 1.8V (±0.9V) 和高达 5.5V (±2.75V) 的单电源或双电源，并且针对低电压、单电源运行情况进行了优化。

OPA2333-Q1 提供出色的高共模抑制比 (CMRR)，而不存在与传统互补输入级关联的交叉。该设计可在驱动模数转换器 (ADC) 的过程中实现优异的性能，而不会降低微分线性。

OPA2333-Q1 的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

添加了

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
OPA2333-Q1 SOIC (8) 4.90mm × 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。