ZHCSH15I September   2017  – October 2021 OPA189 , OPA2189 , OPA4189

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 器件比较表
  7. 引脚配置和功能
  8. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息:OPA189
    5. 7.5 热性能信息:OPA2189
    6. 7.6 热性能信息:OPA4189
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 工作特性
      2. 8.3.2 相位反转保护
      3. 8.3.3 输入偏置电流时钟馈通
      4. 8.3.4 EMI 抑制
      5. 8.3.5 EMIRR +IN 测试配置
      6. 8.3.6 电气过应力
      7. 8.3.7 支持多路复用器的输入
      8. 8.3.8 噪声性能
      9. 8.3.9 基本噪声计算
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 25kHz 低通滤波器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 采用 3.3V 电源且适用于 ADC 的分立式 INA + 衰减
      3. 9.2.3 桥式放大器
      4. 9.2.4 低侧电流监控器
      5. 9.2.5 可编程电源
      6. 9.2.6 具有线性化功能的 RTD 放大器
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 24 位 Δ-Σ 差分称重传感器或应变仪传感器信号调节
  11. 10电源建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        2. 12.1.1.2 TI 精密设计
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热性能信息:OPA2189

热指标(1) OPA2189 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 115.7 150.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳(顶部)热阻 51.1 43.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 60.8 71.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 9.8 2.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 59.7 70 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳(底部)热阻 不适用 不适用 °C/W
有关新旧热指标的更多信息,请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。