ZHCSSH3A September   2000  – September 2023 OPA177

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Offset Voltage Adjustment
      2. 7.1.2 Input Protection
      3. 7.1.3 Noise Performance
      4. 7.1.4 Input Bias Current Cancellation
    2. 7.2 Typical Application
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 8.1.1.3 DIP-Adapter-EVM
        4. 8.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 8.1.1.5 TI 参考设计
        6. 8.1.1.6 滤波器设计工具
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.1.3 DIP-Adapter-EVM

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装器件并且价格低廉。使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。DIP-Adapter-EVM 套件支持以下业界通用封装：D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (VSSOP-8)、DBV（SOT-23-6、SOT-23-5 和 SOT-23-3）、DCK（SC70-6 和 SC70-5）和 DRL (SOT563-6)。