请参阅(1)输入电压 | 6.0V |
任何引脚处的输入电流(2) | 5mA |
封装输入电流(2) | 20mA |
TA = 25°C 时的封装功耗(3)
| 500mW |
焊接信息(4) |
SOT-23 封装 | 气相 (60s) | 215°C |
红外 (15s) | 220°C |
存储温度 | −65°C 至 +150°C |
ESD 敏感性(5) | 人体放电模式 | 2500V |
机器模型 | 250V |
(1) 绝对最大额定值表示超过之后可能对器件造成损坏的限值。运行额定值表示器件可正常工作的条件,但不保证特定性能限制。有关保证的规格和测试条件,请参阅“电气特性”。保证的规格仅适用于所列出的测试条件。当器件未在列出的测试条件下运行时,某些性能特性可能会降级。
(2) 如果任何引脚处的输入电压 (VI) 超过电源电压(VI < GND 或 VI > V+),则相应引脚处的电流不应超过 5mA。20mA 的最大封装输入电流额定值将可安全超出电源电压的引脚(输入电流为 5mA)数量限制为 4 个。在正常运行条件下,引脚 2、4 或 5 能够处理的最大电流被限制为每个引脚 5mA。
(3) 最大功率耗散必须在高温下降额,并由 TJmax(最高结温)、θJA(结至环境热阻)和 TA(环境温度)决定。在任何温度下,允许的最大功率耗散为 PD = (TJmax–TA)/θJA 或“绝对最大额定值”中给出的数值,以较低者为准。对于该器件,TJmax = 150°C。对于该器件,安装电路板时,不同封装类型的典型热阻 (θJA) 如下:
(5) 人体放电模型是一个通过 1.5kΩ 电阻器对每个引脚放电的 100pF 电容器。机器模型是一个直接对每个引脚放电的 200pF 电容器。