ZHCSU30C August 2008 – January 2024 LM26NV
PRODUCTION DATA
7.1.2 安装注意事项
LM26NV 可像其他集成电路温度传感器一样轻松应用，可在表面粘贴或粘结。LM26NV 检测到的温度在 LM26NV 引线连接到的表面温度的大约 +0.06°C 范围内。
这是假定环境空气温度与该表面温度几乎相同的情况；如果空气温度远高于或低于表面温度，则测量的实际温度为表面温度与空气温度之间的中间温度。
为确保良好的导热性，LM26NV 芯片的背面直接与 GND 引脚（引脚 2）相连。连接 LM26NV 其他引线的焊盘和布线的温度也会影响检测到的温度。
或者，可将 LM26NV 安装在两端密封的金属管内，然后浸入水槽或拧入水箱的螺纹孔中。与任何 IC 相同，LM26NV 及随附接线和电路必须保持处于绝缘和干燥状态，以免漏电和腐蚀。如果电路在可能发生冷凝的低温条件下运行，则尤其如此。通常使用印刷电路涂层和清漆（例如 Humiseal 和环氧树脂油漆或浸漆）来确保湿气不会腐蚀 LM26NV 或其连接。
结至环境热阻 (θJA) 是用于计算器件因其功率耗散所升高结温的参数。对于 LM26NV，使用如下公式来计算芯片结温升高：
方程式 1. 
其中
- TA 是环境温度
- V+ 是电源电压
- IQ 是静态电流
- VDO 是数字输出端的电压
- IDO 是数字输出端的负载电流
表 7-1 汇总了不同条件下的热阻以及 LM26NV 的芯片温升，此处在开漏数字输出上使用 10k 上拉电阻，并使用 5.5V 电源。
表 7-1 热阻 (θJA) 和自发热引起的温升 (TJ−TA)
| SOT-23 无散热器 |
SOT-23 小型散热器 |
|||
|---|---|---|---|---|
| θJA (°C/W) |
TJ−TA (°C) |
θJA (°C/W) |
TJ−TA (°C) |
|
| 静止空气 | 250 | 0.11 | 待定 | 待定 |
| 流动空气 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 |