ZHCSQN4AC September   1975  – March 2024 LM124 , LM124A , LM224 , LM224A , LM224K , LM224KA , LM2902 , LM2902B , LM2902BA , LM2902K , LM2902KAV , LM2902KV , LM324 , LM324A , LM324B , LM324BA , LM324K , LM324KA

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 - LM324B 和 LM324BA
    6. 5.6  电气特性 - LM2902B 和 LM2902BA
    7. 5.7  LM324、LM324K、LM224、LM224K 和 LM124 的电气特性
    8. 5.8  LM2902、LM2902K、LM2902KV 和 LM2902KAV 的电气特性
    9. 5.9  LM324A、LM324KA、LM224A、LM224KA 和 LM124A 的电气特性
    10. 5.10 运行条件
    11. 5.11 典型特性
    12. 5.12 典型特性：B 和 BA 版本以外的所有器件
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 单位增益带宽
      2. 7.3.2 压摆率
      3. 7.3.3 输入共模范围
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) LMx24、LM2902 LMx24 单位
D
(SOIC)		 DB
(SSOP)		 N
(PDIP)		 NS
(SO)		 PW
(TSSOP)		 RTE (WQFN)(5) FK
(LCCC)		 J
(CDIP)		 W
(CFP)
14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚 16 引脚 20 引脚 14 引脚 14 引脚
RθJA(2)(3) 结至环境热阻 86 86 80 76 113 待定 — — — °C/W
RθJC(4) 结至外壳（顶部）热阻 — — — — — 待定 5.61 15.05 14.65 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用手册。
(2) 从输出到 VCC 的短路会导致过热，并且最终会发生损坏。
(3) 最大功耗是与 TJ(max)、RθJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功耗为 PD = (TJ(max) – TA)/RθJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
(4) 最大功耗是与 TJ(max)、RθJA 和 TC 相关的函数。在任何允许的外壳温度下，允许的最大功率为 PD = (TJ(max) – TC)/RθJC。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
(5) 此封装为仅预发布状态。