ZHCSOW0J January   2000  – March 2022 LM158-N , LM258-N , LM2904-N , LM358-N

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: LM158A, LM358A, LM158, LM258
    6. 6.6 Electrical Characteristics: LM358, LM2904
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Noninverting DC Gain
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 System Examples
        1. 8.2.2.1 Typical Single-Supply Applications
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

LM158 系列包含两个独立的高增益内部频率补偿运算放大器,专门适用于在宽电压范围内采用单电源供电运行方式。也可以由分离式电源供电,并且低电源电流消耗与电源电压的大小无关。

应用领域包括传感器放大器、直流增益块和所有传统运算放大器电路,现在,这些均可在单电源系统中轻松实施。例如,LM158 系列可以直接在数字系统中使用的标准 3.3 V 电源电压下操作,并可轻松提供所需的接口电子元件,而无需附加的 ±15 V 电源。

LM358 和 LM2904 采用使用 TI DSBGA 封装技术的芯片尺寸封装(8 凸点 DSBGA 封装)。

器件信息
器件型号(1)封装封装尺寸(标称值)
LM158-NTO-CAN (8)9.08 mm × 9.09 mm
CDIP (8)10.16 mm × 6.502 mm
LM258-NTO-CAN (8)9.08 mm × 9.09 mm
LM2904-NDSBGA (8)1.31 mm × 1.31 mm
SOIC (8)4.90mm × 3.91mm
PDIP (8)9.81mm × 6.35mm
LM358-NTO-CAN (8)9.08 mm × 9.09 mm
DSBGA (8)1.31 mm × 1.31 mm
SOIC (8)4.90mm × 3.91mm
PDIP (8)9.81mm × 6.35mm
如需了解所有可用封装,请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。
GUID-148BC842-952D-487F-A280-331E57394F2C-low.png压控振荡器 (VCO)