ZHCSB31C August   2011  – June 2014 DS90UR903Q-Q1 , DS90UR904Q-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Handling Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Recommended Serializer Timing for PCLK
    7. 6.7  Serial Control Bus AC Timing Specifications (SCL, SDA) - I2C Compliant (See )
    8. 6.8  Serial Control Bus DC Characteristics (SCL, SDA) - I2C Compliant
    9. 6.9  Serializer Switching Characteristics
    10. 6.10 Deserializer Switching Characteristics
    11. 6.11 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
      1. 7.2.1 Typical Application Diagram
      2. 7.2.2 Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Serial Frame Format
      2. 7.3.2 Signal Quality Enhancers
        1. 7.3.2.1 Des - Receiver Input Equalization (EQ)
      3. 7.3.3 Emi Reduction
        1. 7.3.3.1 Des - Receiver Staggered Output
        2. 7.3.3.2 Des Spread Spectrum Clocking
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 LVCMOS VDDIO Option
      2. 7.4.2 Powerdown
      3. 7.4.3 Pixel Clock Edge Select (TRFB/RRFB)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Description of Serial Control Bus
      2. 7.5.2 ID[X] Address Decoder
    6. 7.6 Register Maps
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Typical Application Connection
        2. 8.2.2.2 AC Coupling
        3. 8.2.2.3 Power Up Requirements and PDB PIN
        4. 8.2.2.4 Transmission Media
        5. 8.2.2.5 Serial Interconnect Guidelines
        6. 8.2.2.6 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档　
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 文档支持

11.1.1 相关文档　

相关文档如下：

  • 《焊接规范应用报告》，SNOA549
  • 《IC 封装热指标应用报告》，SPRA953
  • 《通道链路 PCB 和互连设计指南》，SNLA008
  • 《传输线路 RAPIDESIGNER 操作和应用指南》，SNLA035
  • 《无引线框架封装 (LLP) 应用报告》，SNOA401
  • 《LVDS 所有者手册》，SNLA187

11.2 相关链接

以下表格列出了快速访问链接。 范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 7. 相关链接

部件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
DS90UR903Q-Q1 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
DS90UR904Q-Q1 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

11.3 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.4 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

11.5 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。