ZHCSDA4C November   2012  – January 2015 DS90UH927Q-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Electrical Characteristics
    6. 6.6  AC Electrical Characteristics
    7. 6.7  DC and AC Serial Control Bus Characteristics
    8. 6.8  Recommended Timing Requirements for the Serial Control Bus
    9. 6.9  Timing Requirements
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  High-Speed Forward Channel Data Transfer
      2. 7.3.2  Low-Speed Back Channel Data Transfer
      3. 7.3.3  Common Mode Filter Pin (CMF)
      4. 7.3.4  Video Control Signals
      5. 7.3.5  EMI Reduction Features
        1. 7.3.5.1 LVCMOS VDDIO Option
      6. 7.3.6  Built-In Self Test (BIST)
        1. 7.3.6.1 BIST Configuration and Status
      7. 7.3.7  Forward Channel and Back Channel Error Checking
      8. 7.3.8  Internal Pattern Generation
        1. 7.3.8.1 Pattern Options
        2. 7.3.8.2 Color Modes
        3. 7.3.8.3 Video Timing Modes
        4. 7.3.8.4 External Timing
        5. 7.3.8.5 Pattern Inversion
        6. 7.3.8.6 Auto Scrolling
      9. 7.3.9  Remote Auto Power Down Mode
      10. 7.3.10 Input RxCLKIN Loss Detect
      11. 7.3.11 Serial Link Fault Detect
      12. 7.3.12 INTERRUPT Pin (INTB)
      13. 7.3.13 General-Purpose I/O
        1. 7.3.13.1 GPIO[3:0]
        2. 7.3.13.2 GPIO[8:5]
      14. 7.3.14 I2S Audio Interface
        1. 7.3.14.1 I2S Transport Modes
        2. 7.3.14.2 I2S Repeater
      15. 7.3.15 Additional Features
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Power Down (PDB)
      2. 7.4.2 Backward Compatible Mode
      3. 7.4.3 Low Frequency Optimization (LFMODE)
      4. 7.4.4 FPD-Link Input Frame and Color Bit Mapping Select
      5. 7.4.5 HDCP
        1. 7.4.5.1 HDCP Repeater
        2. 7.4.5.2 HDCP I2S Audio Encryption
        3. 7.4.5.3 Repeater Configuration
        4. 7.4.5.4 Repeater Connections
          1. 7.4.5.4.1 Repeater Fan-Out Electrical Requirements
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Control Bus
    6. 7.6 Register Maps
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 CML Interconnect Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档　
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 文档支持

11.1.1 相关文档　

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  • AN-1108《通道链路 PCB 和互连设计指南》，SNLA008
  • AN-905《传输线路 RAPIDESIGNER 操作和应用指南》，SNLA035
  • 《LVDS 所有者手册》，SNLA187
  • 《QFN/SON PCB 连接》，SLUA271

11.2 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.3 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

11.4 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。