ZHCSSN3A November   2023  – March 2024 DRV8242-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN (20) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 VQFN (20) 封装
      2. 5.2.2 VQFN (20) 封装
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 VQFN-RHL 封装
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  瞬态热阻抗和电流能力
    7. 6.7  SPI 时序要求
    8. 6.8  开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
    9. 6.9  唤醒瞬态
      1. 6.9.1 HW 型号
      2. 6.9.2 SPI 型号
    10. 6.10 故障反应瞬态
      1. 6.10.1 重试设置
      2. 6.10.2 锁存设置
    11. 6.11 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 7.3.4.8 事件优先级
    4. 7.4 器件功能状态
      1. 7.4.1 休眠状态
      2. 7.4.2 待机状态
      3. 7.4.3 唤醒至待机状态
      4. 7.4.4 活动状态
      5. 7.4.5 nSLEEP 复位脉冲(HW 型号,仅限锁存设置)
    5. 7.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 标准帧
      3. 7.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

用于多个外设的菊花链帧

当多个器件与同一个 MCU 进行通信时,可以采用菊花链配置连接该器件,以节省 GPIO 端口。图 7-13 展示了该拓扑及对应的波形,其中以菊花链形式连接的外设数量“n”设置为 3。以这种方式最多可以连接 63 个器件。

GUID-FF4B2026-7106-413B-B66E-EAE60FA1536B-low.svg图 7-13 菊花链 SPI 操作

这种情况下,控制器发送的 SDI 将采用以下格式(请参阅 图 7-13 中的 SDI1):

  • 2 字节标头(HDR1、HDR2)
  • “n”个字节的命令字节,以菊花链中的最远外设开头(本例中为 A3、A2、A1)
  • “n”个字节的数据字节,以菊花链中的最远外设开头(本例中为 D3、D2、D1)
  • 共计 2 x“n”+ 2 个字节

当数据通过链传送时,控制器会通过以下格式接收数据(请参阅 图 7-13 中的 SDO3):

  • 3 个字节的状态字节,以菊花链中的最远外设开头(本例中为 S3、S2、S1)
  • 在(HDR1、HDR2)之前发送的 2 字节标头
  • 3 个字节的报告字节,以菊花链中的最远外设开头(本例中为 R3、R2、R1)

标头字节是在菊花链 SPI 通信开始时置位的特殊字节。对于这两个前导位,标头字节必须以 1 和 0 开头。

第一个标头字节 (HDR1) 包含菊花链中外设总数的信息。N5 至 N0 是6位,专用于显示菊花链中器件的数量,如图 7-14 所示。每个菊花链最多可串行连接 63 个器件。不允许外设数量 = 0,且这会导致出现 SPI_ERR 标志。

第二个标头字节 (HDR2) 包含全局 故障清除 命令,该命令将清除芯片选择 (nSCS) 信号上升沿上所有器件的故障寄存器。HDR2 寄存器的 5 个后置位标记为 SPARE(无关紧要位)。MCU 可以使用这些位来确定菊花链连接的完整性。

GUID-230BD9D2-DBA5-428A-AAC3-AC9F4C1CC202-low.svg图 7-14 标头字节

此外,该器件将以两个前导位为 1 和 1 开头的字节识别为“传递”字节。该器件不会处理这些“通过”字节,这些字节只会在 SDO 上按以下字节发送出去。

当数据通过器件时,它通过计算接收到的状态字节数(后跟第一个标头字节)来确定自身在链中的位置。例如,在这种三器件配置中,菊花链中的器件 2 会先接收两个状态字节,然后再接收两个标头字节。

根据两个状态字节,器件可以确定其位于链中的第二个位置,而通过 HDR2 字节,器件可以确定链中连接的器件数量。这样,器件只加载缓冲区中的相关地址和数据字节,并绕过其他位。该协议可实现更快的通信,而不会因为链中连接多达 63 个器件而增加系统延迟。

命令、数据、状态和报告字节保持不变,如标准帧格式所述。