ZHCSC07E December   2013  – March 2019 DLPC2607

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Typical Current and Power Dissipation
    6. 6.6  I/O Characteristics
    7. 6.7  Internal Pullup and Pulldown Characteristics
    8. 6.8  Parallel I/F Frame Timing Requirements
    9. 6.9  Parallel I/F General Timing Requirements
    10. 6.10 Parallel I/F Maximum Parallel Interface Horizontal Line Rate
    11. 6.11 BT.656 I/F General Timing Requirements
    12. 6.12 100- to 120-Hz Operational Limitations
    13. 6.13 Flash Interface Timing Requirements
    14. 6.14 DMD Interface Timing Requirements
    15. 6.15 mDDR Memory Interface Timing Requirements
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Parallel Bus Interface
      2. 7.3.2 100- to 120-Hz 3-D Display Operation
    4. 7.4 Programming
      1. 7.4.1 Serial Flash Interface
      2. 7.4.2 Serial Flash Programming
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 System Functional Modes
      2. 8.2.2 Design Requirements
        1. 8.2.2.1 Reference Clock
        2. 8.2.2.2 mDDR DRAM Compatibility
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Hot-Plug Usage
        2. 8.2.3.2 Maximum Signal Transition Time
        3. 8.2.3.3 Configuration Control
        4. 8.2.3.4 White Point Correction Light Sensor
      4. 8.2.4 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 System Power Considerations
    2. 9.2 System Power-Up and Power-Down Sequence
    3. 9.3 System Power I/O State Considerations
    4. 9.4 Power-Up Initialization Sequence
    5. 9.5 Power-Good (PARK) Support
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1  Internal ASIC PLL Power
      2. 10.1.2  General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
      3. 10.1.3  SPI Signal Routing
      4. 10.1.4  mDDR Memory and DMD Interface Considerations
      5. 10.1.5  PCB Design
      6. 10.1.6  General PCB Routing (Applies to All Corresponding PCB Signals)
      7. 10.1.7  Maximum, Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
      8. 10.1.8  I/F Specific PCB Routing
      9. 10.1.9  Number of Layer Changes
      10. 10.1.10 Stubs
      11. 10.1.11 Termination Requirements:
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 器件命名规则
        1. 11.1.2.1 器件标记
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
      1. 12.1.1 封装信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZVB|176
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

12.1.1 封装信息

可订购器件 状态 (1) 封装类型 封装图纸 引脚 封装数量 环保计划 (2) 铅/焊球涂层 MSL 峰值温度 (3) 工作温度 (°C) 器件标记(4)(5)
DLPC2607ZVB ACTIVE NFBGA ZVB 176 260 待定 致电 TI Level-3-260C-168 HRS -30 至 85
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件停产，但购买期限仍有效。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件尚在正常生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：未发布的器件，尚未进行生产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，未提供样片。
预览：器件已发布，但尚未生产。可能提供样片，也可能未提供样片。
停产：TI 已停止生产该器件。
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(2) 环保计划 - 规划的环保分类包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色（RoHS，无锑/溴）- 欲了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 http://www.ti.com.cn/productcontent。
待定：无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”是指符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求的半导体产品，包括要求铅的重量不超过均质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该组件在以下两种情况下具有 RoHS 豁免权：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框架之间使用铅基芯片粘合剂。否则，组件被归为上面定义的无铅（符合 RoHS）。
绿色（RoHS，无锑/溴）：TI 定义的“绿色”表示无铅（符合 RoHS）以及无溴 (Br) 和锑 (Sb) 系阻燃剂（溴或锑的重量不超过均质材料总重量的 0.1%）。
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(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分类）和峰值焊接温度。
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(4) 器件上可能还有与徽标、批次跟踪代码或环境分类相关的标记。
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(5) 括号内将包含多个器件标志。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标志。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标志。
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在任何情况下，TI 对由此类信息产生的责任决不超过本文档中 TI 每年销售给客户的相关 TI 部件的总购买价。