ZHCSNQ9 September   2023 DAC43901-Q1 , DAC43902-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性：比较器模式
    6. 6.6  电气特性：通用
    7. 6.7  时序要求：I2C 标准模式
    8. 6.8  时序要求：I2C 快速模式
    9. 6.9  时序要求：I2C 超快速模式
    10. 6.10 时序要求：SPI 写入操作
    11. 6.11 时序要求：SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 0)
    12. 6.12 时序要求：SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 1)
    13. 6.13 时序要求：PWM 输出
    14. 6.14 时序图
    15. 6.15 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 智能数模转换器 (DAC) 架构
      2. 7.3.2 阈值 DAC
        1. 7.3.2.1 电压基准和 DAC 传递函数
        2. 7.3.2.2 电源作为基准
        3. 7.3.2.3 内部基准
        4. 7.3.2.4 外部基准
      3. 7.3.3 编程接口
      4. 7.3.4 非易失性存储器 (NVM)
        1. 7.3.4.1 NVM 循环冗余校验 (CRC)
          1. 7.3.4.1.1 NVM-CRC-FAIL-USER 位
          2. 7.3.4.1.2 NVM-CRC-FAIL-INT 位
      5. 7.3.5 上电复位 (POR)
      6. 7.3.6 外部复位
      7. 7.3.7 寄存器映射锁定
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 比较器模式
      2. 7.4.2 PWM 淡入淡出模式
      3. 7.4.3 顺序转向指示灯动画模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 编程模式
      2. 7.5.2 I2C 编程模式
        1. 7.5.2.1 F/S 模式协议
        2. 7.5.2.2 I2C 更新序列
          1. 7.5.2.2.1 地址字节
          2. 7.5.2.2.2 命令字节
        3. 7.5.2.3 I2C 读取序列
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1  NOP 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
      2. 7.6.2  DAC-x-VOUT-CMP-CONFIG 寄存器（地址 = 15h、03h）
      3. 7.6.3  COMMON-CONFIG 寄存器（地址 = 1Fh）
      4. 7.6.4  COMMON-TRIGGER 寄存器（地址 = 20h）[复位 = 0000h]
      5. 7.6.5  COMMON-PWM-TRIG 寄存器（地址 = 21h）[复位 = 0000h]
      6. 7.6.6  GENERAL-STATUS 寄存器（地址 = 22h）[复位 = 00h、DEVICE-ID、VERSION-ID]
      7. 7.6.7  INTERFACE-CONFIG 寄存器（地址 = 26h）[复位 = 0000h]
      8. 7.6.8  STATE-MACHINE-CONFIG0 寄存器（地址 = 27h）[复位 = 0003h]
      9. 7.6.9  SRAM-CONFIG 寄存器（地址 = 2Bh）[复位 = 0000h]
      10. 7.6.10 SRAM-DATA 寄存器（地址 = 2Ch）[复位 = 0000h]
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 顺序转向指示灯
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 对数淡入淡出
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

GUID-20230927-SS0I-MQHP-RQZ8-RH7BQJRMVFKM-low.svg图 5-1 DAC43901-Q1：RTE 封装，16 引脚 WQFN（顶视图）
GUID-20230927-SS0I-FR6N-9NF9-VJ25B15HWFCJ-low.svg图 5-2 DAC43902-Q1：RTE 封装，16 引脚 WQFN（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 类型 说明
编号 名称
DAC43901-Q1 DAC43902-Q1
1 TRIG-IN TRIG-IN 输入 触发输入。此引脚充当渐明淡出或动画应用的触发输入。
2-4 NC NC — 无连接。将该引脚焊接到焊盘上。
5 SDO/NC SDO/PWM3 输出 SDO：编程模式下 SPI 的串行数据输出（VREF/MODE 引脚为低电平）。配置为 SDO，通过外部上拉电阻器将此引脚连接到 I/O 电压。NC：在独立模式下无连接。将该引脚焊接到焊盘上。PWM3：独立模式下的 PWM 输出通道 3（VREF/MODE 引脚为高电平）。此引脚必须使用外部上拉电阻器连接到 I/O 电压。
6 SCL/SYNC/NC SCL/SYNC/PWM2 输出 SCL：编程模式下的 I2 串行接口时钟或 SPI 芯片选择输入（VREF/MODE 引脚为低电平）。此引脚必须使用外部上拉电阻器连接到 I/O 电压。SYNC：编程模式下的同步引脚。NC：在独立模式下无连接。将该引脚焊接到焊盘上。PWM2：独立模式下的 PWM 输出通道 2（VREF/MODE 引脚为高电平）。此引脚必须使用外部上拉电阻器连接到 I/O 电压。
7 A0/SDI/PWM1 A0/SDI/PWM1 输入 A0：编程模式下 I2C 的地址配置输入或 SPI 的串行数据输入（VREF/MODE 引脚为低电平）。设置 A0 时，需将此引脚连接到 VDD、AGND、SDA 或 SCL 以进行地址配置。SDI：编程模式下 SPI 的串行数据输入。用作 SDI 时，请勿上拉或下拉此引脚。PWM1：独立模式下的 PWM 输出通道 1（VREF/MODE 引脚为高电平）。使用外部上拉电阻器将此引脚连接到 I/O 电压。
8 SDA/SCLK/PWM0 SDA/SCLK/PWM0 输入/输出 SDA：编程模式下的双向 I2C 串行数据总线（VREF/MODE 引脚为低电平）。SCLK：编程模式下的 SPI 时钟输入。PWM0：独立模式下的 PWM 输出通道 0（VREF/MODE 引脚为高电平）。使用外部上拉电阻器将此引脚连接到 I/O 电压。
9-10 NC NC — 无连接。将该引脚焊接到焊盘上。
11 NC TRIG-OUT 输出 NC：无连接。将该引脚焊接到焊盘上。TRIG-OUT：触发输出。将该引脚连接至引脚 12。
12 NC TRIG-OUT 输入/输出 NC：无连接。将该引脚焊接到焊盘上。TRIG-OUT：触发输出。将该引脚连接至引脚 11。
13 CAP CAP 电源 用于内部 LDO 的外部旁路电容器。在 CAP 和 AGND 间连接一个电容器（约 1.5μF）。
14 模拟接地 (AGND) 模拟接地 (AGND) 接地 此器件上用于所有电路的接地参考点。
15 VDD VDD 电源 电源电压：1.8V 至 5.5V。
16 VREF/MODE VREF/MODE 输入 外部基准或接口模式选择输入。
在 VREF/MODE 和 AGND 之间连接一个电容（约 0.1μF）。当外部基准未使用时，应使用一个上拉电阻器连接到 VDD。如果使用外部基准或处于接口选择模式时，需确保基准电压在 VDD 之后斜升。在接口选择模式下：
将此引脚拉至低电平可启用 I2C 或 SPI 通信。
将此引脚拉至高电平可启用独立模式。
散热焊盘 散热焊盘 散热焊盘 接地 将散热焊盘连接至 AGND。