ZHCSCO2E May   2014  – January 2022 CSD23382F4

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Trademarks
    2. 6.2 Electrostatic Discharge Caution
    3. 6.3 术语表
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern
    4. 7.4 CSD23382F4 Embossed Carrier Tape Dimensions

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YJC|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

此 66mΩ、12V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。

典型器件尺寸

产品概要
TA = 25°C典型值单位
VDS漏源电压–12V
Qg栅极电荷总量 (-4.5V)1.04nC
Qgd栅极电荷(栅漏极)0.15nC
RDS(on)漏源导通电阻VGS = -1.8V149
VGS = -2.5V90
VGS = -4.5V66
VGS(th)阈值电压-0.8V
订购信息(1)
器件数量介质封装配送
CSD23382F430007 英寸卷带Femto (0402)
1.0mm × 0.6mm
基板栅格阵列 (LGA)
卷带包装
CSD23382F4T2507 英寸卷带
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C单位
VDS漏源电压–12V
VGS栅源电压±8V
ID持续漏极电流(1)–3.5A
IDM脉冲漏极电流,TA = 25°C(2)–22A
IG持续栅极钳位电流-35mA
脉冲栅极钳位电流(2)-350
PD功率耗散(1)500mW
V(ESD)人体放电模型 (HBM)2kV
充电器件模型 (CDM)2kV
TJ
Tstg
运行结温和
贮存温度范围
-55 至 150°C
RθJA = 85°C/W(0.06 英寸 (1.52mm) 厚 FR4 PCB 上 1 平方英寸 (6.45cm2) 2oz
(0.071mm) 厚的铜焊盘上的典型值)。
脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%
顶视图