ZHCST35D March   2023  – December 2023 CC3300 , CC3301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 系统图
  6. 5 Terminal Configuration and Functions
    1. 5.1 Pin Diagram
    2. 5.2 Pin Attributes
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Electrical Characteristics
    5. 6.5  Thermal Resistance Characteristics
    6. 6.6  WLAN Performance: 2.4-GHz Receiver Characteristics
    7. 6.7  WLAN Performance: 2.4-GHz Transmitter Power
    8. 6.8  BLE Performance: Receiver Characteristics
    9. 6.9  BLE Performance - Transmitter Characteristics
    10. 6.10 Current Consumption - WLAN Static Modes
    11. 6.11 Current Consumption - WLAN Use Cases
    12. 6.12 Current Consumption - BLE Static Modes
    13. 6.13 Current Consumption - Device States
    14. 6.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 6.14.1 Power Supply Sequencing
      2. 6.14.2 Clocking Specifications
        1. 6.14.2.1 Slow Clock Generated Internally
        2. 6.14.2.2 Slow Clock Using an External Oscillator
          1. 6.14.2.2.1 External Slow Clock Requirements
        3. 6.14.2.3 Fast Clock Using an External Crystal (XTAL)
          1. 6.14.2.3.1 External Fast Clock XTAL Specifications
    15. 6.15 Interface Timing Characteristics
      1. 6.15.1 SDIO Timing Specifications
        1. 6.15.1.1 SDIO Timing Diagram - Default Speed
        2. 6.15.1.2 SDIO Timing Parameters - Default Speed
        3. 6.15.1.3 SDIO Timing Diagram - High Speed
        4. 6.15.1.4 SDIO Timing Parameters - High Speed
      2. 6.15.2 SPI Timing Specifications
        1. 6.15.2.1 SPI Timing Diagram
        2. 6.15.2.2 SPI Timing Parameters
      3. 6.15.3 UART 4-Wire Interface
        1. 6.15.3.1 UART Timing Parameters
  8. 7 Applications, Implementation, and Layout
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 器件命名规则样板文件
    3. 8.3 Tools and Software
    4. 8.4 Documentation Support
    5. 8.5 支持资源
    6. 8.6 Trademarks
    7. 8.7 静电放电警告
    8. 8.8 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

关键特性

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • CC33x1 器件中的低功耗 Bluetooth® 5.4

  • 能够运行 TCP/IP 堆栈的任何处理器或 MCU 主机的配套 IC

  • 集成 2.4GHz PA，适用于输出功率高达 +20.5dBm 的完整无线解决方案。

  • 工作温度：-40°C 至 +105°C

  • 应用吞吐量高达 50Mbps

扩展特性

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz、20MHz、单空间流
    • 支持 IEEE 802.11 b/g/n/ax 的 MAC、基带和射频收发器
    • 目标唤醒时间 (TWT)、OFDMA、MU-MIMO（下行链路）、基本服务集着色和触发帧，可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密，支持 WPA2 和 WPA3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2M PHY（高速）和广播扩展
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输，具有 UART 或共享 SDIO 的选项
  • 增强的安全性
    • 安全主机接口
    • 固件身份验证
    • 防回滚保护
  • 多角色支持（例如，并发 STA 和 AP），可连接不同射频通道（Wi-Fi 网络）上的 Wi-Fi 设备
  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 PTA，用于与额外 2.4GHz 无线电（例如 Thread 或 Zigbee）在外部共存
  • 电源管理
    • VMAIN、VIO、Vpp：1.8V
    • VPA：3.3V
  • 时钟源
    • 40MHz XTAL 快速时钟
    • 内部慢速时钟或外部 32.768kHz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计，采用 40 引脚 5mm x 5mm 四方扁平无引线 (QFN) 封装，间距为 0.4mm