ZHCSCZ3A July   2014  – November 2015 CC2540T

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Attributes
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Electrical Characteristics
    5. 4.5  Thermal Resistance Characteristics for RHA Package
    6. 4.6  General Characteristics
    7. 4.7  RF Receive Section
    8. 4.8  RF Transmit Section
    9. 4.9  Current Consumption With TPS62730
    10. 4.10 32-MHz Crystal Oscillator
    11. 4.11 32.768-kHz Crystal Oscillator
    12. 4.12 32-kHz RC Oscillator
    13. 4.13 16-MHz RC Oscillator
    14. 4.14 RSSI Characteristics
    15. 4.15 Frequency Synthesizer Characteristics
    16. 4.16 Analog Temperature Sensor
    17. 4.17 Comparator Characteristics
    18. 4.18 ADC Characteristics
    19. 4.19 Control Input AC Characteristics
    20. 4.20 SPI AC Characteristics
    21. 4.21 Debug Interface AC Characteristics
    22. 4.22 Timer Inputs AC Characteristics
    23. 4.23 DC Characteristics
    24. 4.24 Typical Characteristics
    25. 4.25 Typical Current Savings
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1 Overview
    2. 5.2 Functional Block Diagram
    3. 5.3 Block Descriptions
      1. 5.3.1 CPU and Memory
      2. 5.3.2 Peripherals
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Application Information
    2. 6.2 Input/Output Matching
    3. 6.3 Crystal
    4. 6.4 On-Chip 1.8-V Voltage Regulator Decoupling
    5. 6.5 Power-Supply Decoupling and Filtering
    6. 6.6 Reference Design
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
      2. 7.1.2 社区资源
    2. 7.2 德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
    3. 7.3 德州仪器 (TI) 低功耗射频开发者网络
    4. 7.4 低功耗射频电子新闻简报
    5. 7.5 商标
    6. 7.6 静电放电警告
    7. 7.7 出口管制提示
    8. 7.8 Glossary
  8. 8机械、封装和可订购信息
    1. 8.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 器件和文档支持

7.1 文档支持

7.1.1 相关文档

以下文档介绍了 CC2540T 处理器。在 www.ti.com 内提供这些文档的副本。

    [1]《Bluetooth® Core 技术规范，核心版本 4.0》
    SWRU191《CC253x 适用于 2.4GHz IEEE 802.15.4 和 ZigBee® 应用程序的片上系统解决方案，CC2540/41 适用于 2.4Ghz 蓝牙低能耗应用的片上系统 应用程序》
    SWRA365使用 TPS62730 节省 CC254x 电流

7.1.2 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点；请见 TI 的使用条款。

    TI E2E™ 在线社区 TI 工程师对工程师 (E2E) 社区。 此社区的创建目的是为了促进工程师之间协作。 在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、共享知识、探索思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。
    德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站 德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站。 此网站的建立是为了帮助开发人员从德州仪器 (TI) 的嵌入式处理器入门并且也为了促进与这些器件相关的硬件和软件的总体知识的创新和增长。

7.2 德州仪器 (TI) 低功耗射频网站

  • 论坛、视频和博客
  • 射频设计帮助
  • E2E 交流互动

访问 www.ti.com/lprf-forum 立即体验。

7.3 德州仪器 (TI) 低功耗射频开发者网络

德州仪器 (TI) 建立了一个大型低功耗射频开发合作伙伴网络，帮助客户加快应用开发。此网络中包括推荐的公司、射频顾问和独立设计工作室，他们可提供一系列硬件模块产品和设计服务，其中包括：

  • 射频电路、低功耗射频和 ZigBee®设计服务
  • 低功耗射频和 ZigBee 模块解决方案以及开发工具
  • 射频认证服务和射频电路制造

是否需要有关模块、工程服务或开发工具的帮助？

请搜索低功耗射频开发者网络工具查找适合的合作伙伴。
www.ti.com/lprfnetwork

7.4 低功耗射频电子新闻简报

通过低功耗射频电子新闻简报，用户能够了解到最新的产品、新闻稿、开发者相关新闻以及关于德州仪器 (TI) 低功耗射频产品其它新闻和活动。低功耗射频电子新闻简报文章包含可获取更多在线信息的链接。

访问
www.ti.com/lprfnewsletter 立即注册

7.5 商标

SmartRF, SimpleLink, E2E are trademarks of Texas Instruments.

Bluetooth is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.

IAR Embedded Workbench is a trademark of IAR Systems AB.

ZigBee is a registered trademark of ZigBee Alliance, Inc.

All other trademarks are the property of their respective owners.

7.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

7.7 出口管制提示

接收方同意：如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据（其中包括软件）（见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义）、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地，那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下，接收方不得在知情的情况下，以直接或间接的方式将其出口。

7.8 Glossary

    TI Glossary This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.