我们的多协议无线 MCU 允许您在远距离 Sub-1GHz 网络中使用低功耗 Bluetooth®，或在低功耗 Bluetooth® 设计中使用 Zigbee®，或使用其他无线协议组合。从 SimpleLink™ 无线 MCU 平台的器件产品系列中进行选择，这些器件提供并发多协议运行、共存和配置选项，支持使用一个或多个芯片创建复杂的物联网系统。
新产品
具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
价格约为 (USD) 1ku | 4.321
具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
价格约为 (USD) 1ku | 5.724
具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
价格约为 (USD) 1ku | 5.396
我们为您提供的多协议解决方案
并发多协议（单芯片）
我们提供了一个软件层，称为动态多协议管理器 (DMM)，它可以通过在协议栈之间实时切换，从而使单个无线电在一个 MCU 上同时运行多种无线协议。这允许开发人员为系统的每个可能状态确定自定义协议优先级，以管理协议栈并更大程度地减小延迟。我们的解决方案具有高度可定制性，使开发人员能够根据其系统的任意状态设置优先级。
交换多协议/配置
交换多协议/配置是器件为了连接现有无线网络与其交换信息（网络名称 (SSID)、密码和安全类型）的过程。低功耗蓝牙配置利用低功耗蓝牙进行信息交换，但允许器件接入不同无线标准（Wi-Fi、Wi-SUN、Thread 等）的网络。这样，用户就能够直接通过智能手机配置新器件，获得一种用户友好的一致体验。
共存：双芯片多协议
希望在应用中实现蓝牙和 Wi-Fi 连接功能的设计人员可以结合使用 CC3x35 无线设备与低功耗蓝牙 MCU。通过使用时分多路复用，两个器件能够共享一个天线，而不会出现无线干扰，从而实现低功耗蓝牙（或任何 2.4GHz 协议）和 Wi-Fi 配置功能、更新到云等。