多协议产品

借助品类丰富的多协议(多标准)和多频带无线 MCU 系列,使您的设计符合未来需求

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我们的多协议无线 MCU 允许您在远距离 Sub-1GHz 网络中使用低功耗 Bluetooth®,或在低功耗 Bluetooth® 设计中使用 Zigbee®,或使用其他无线协议组合。从 SimpleLink™ 无线 MCU 平台的器件产品系列中进行选择,这些器件提供并发多协议运行、共存和配置选项,支持使用一个或多个芯片创建复杂的物联网系统。

按内存和协议分类的多协议组合

简化设计和开发流程

无论您是进行简单设计还是构建复杂的系统,您都应该对自己的设计充满信心。借助我们品类齐全且易于使用的硬件和软件工具以及行业专家的全天候咨询服务,您将能够不断推动创新。

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与多协议产品相关的参考设计

使用我们的参考设计选择工具,找到最适合您应用和参数的设计。

CC2651R3SIPA 新产品

具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

价格约为 (USD) 1ku | 4.321
CC2652PSIP 新产品

具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

价格约为 (USD) 1ku | 5.724
CC2651P3 新产品

具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU

价格约为 (USD) 1ku | 2.04
CC2652RSIP 新产品

具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

价格约为 (USD) 1ku | 5.396
CC2651R3 新产品

具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU

价格约为 (USD) 1ku | 1.92
CC1352P7 新产品

具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

价格约为 (USD) 1ku | 4.597

我们为您提供的多协议解决方案

并发多协议(单芯片)

我们提供了一个软件层,称为动态多协议管理器 (DMM),它可以通过在协议栈之间实时切换,从而使单个无线电在一个 MCU 上同时运行多种无线协议。这允许开发人员为系统的每个可能状态确定自定义协议优先级,以管理协议栈并更大程度地减小延迟。我们的解决方案具有高度可定制性,使开发人员能够根据其系统的任意状态设置优先级。 

交换多协议/配置 

交换多协议/配置是器件为了连接现有无线网络与其交换信息(网络名称 (SSID)、密码和安全类型)的过程。低功耗蓝牙配置利用低功耗蓝牙进行信息交换,但允许器件接入不同无线标准(Wi-Fi、Wi-SUN、Thread 等)的网络。这样,用户就能够直接通过智能手机配置新器件,获得一种用户友好的一致体验。 

共存:双芯片多协议

希望在应用中实现蓝牙和 Wi-Fi 连接功能的设计人员可以结合使用 CC3x35 无线设备与低功耗蓝牙 MCU。通过使用时分多路复用,两个器件能够共享一个天线,而不会出现无线干扰,从而实现低功耗蓝牙(或任何 2.4GHz 协议)和 Wi-Fi 配置功能、更新到云等。

技术资源

应用手册
应用手册
动态多协议管理器 (DMM) (Rev. A)
DMM 是一个软件模块,通过在多个无线协议之间实时切换,使单个无线电能够同时运行多个无线协议。
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视频
视频
如何在一个器件上运行两种无线协议
了解如何通过 TI 的动态多协议管理器 (DMM) 软件模块对单个器件应用多种无线技术。
白皮书
白皮书
动态多协议管理器 (DMM) 性能
以下文档涵盖了 TI DMM 实施特定的关键问题,该实施已在各种网络配置中经过广泛测试和验证。
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