热敏电阻的设计挑战以及解决方案
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2020 年 6 月 19 日
传统的负温度系数（NTC）热敏电阻通常由粉末状金属氧化物制成，随着温度升高，其电阻呈指数下降。但即使在进入市场数十年后，许多人仍未意识到这些解决方案的缺点，因此设计人员必须为克服这些局限而做出努力。随着市场的发展，市场上一些较新的基于硅的热敏电阻并且不是电阻性的，而是电流模式的器件，其电阻随温度的升高呈线性正增加。 NTC 热敏电阻和硅热敏电阻的使用方式相同， TI 最新的硅热敏电阻能够克服 NTC 热敏电阻的局限性，同时保持成本竞争力。1、最常见和隐藏最深的热敏电阻的设计挑战2、相应的优化温度传感解决方案